您當(dāng)前的位置：檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁(yè)
電子微組裝可靠性設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)，來(lái)自?xún)蓚€(gè)方面：一是高密度組裝的失效與控制；二是微組裝可靠性的系統(tǒng)性設(shè)計(jì)。
2021/01/19 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了2D和3D IC高密度組裝的熱問(wèn)題,TSV高深寬比（h/d）的互連可靠性問(wèn)題及電子微組裝其他失效問(wèn)題
2021/11/10 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
電子微組裝封裝技術(shù)，是用于電子元器件、電子微組裝組件（HIC、MCM、SiP等）內(nèi)部電互連和外部保護(hù)性封裝的重要技術(shù)，它不僅關(guān)系到電子元器件、電子微組裝組件自身的性能和可靠性，還影響到應(yīng)用這些產(chǎn)品的電子設(shè)備功能和可靠性，特別是對(duì)電子設(shè)備小型化和集成化設(shè)計(jì)有著重要影響。
2021/02/16 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要分析了電子元器件微組裝用助焊劑的選型評(píng)估關(guān)鍵點(diǎn)。
2022/04/04 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
電子微組裝是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設(shè)計(jì)發(fā)展起來(lái)的新型電子組裝和封裝技術(shù)，也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機(jī)電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。
2020/11/16 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
電子零件需透過(guò)電子組裝制程構(gòu)成我們所使用的各種電子產(chǎn)品，而組裝之最主要方法系以焊錫將零件腳及電路板間連接導(dǎo)通
2018/10/10 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
此規(guī)范建立了專(zhuān)用的測(cè)試方法，用于評(píng)估電子組裝件表面貼裝焊接件的性能及可靠性。
2024/03/05 更新 分類(lèi)：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項(xiàng)重要內(nèi)容，開(kāi)展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測(cè)試與分析設(shè)備。失效分析包括失效情況的調(diào)查分析、失效模式的鑒別、失效特征的描述、假設(shè)和確定失效模式，以及提出糾正措施和預(yù)防新失效的發(fā)生等。
2021/02/05 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
2015 年 9 月 8 日，英國(guó)《泰晤士報(bào)》網(wǎng)站刊登埃德康韋撰寫(xiě)的一篇文章，題為《中國(guó)不能只是一條光榮的組裝線(xiàn)》，文章稱(chēng)，中國(guó)若希望成為穩(wěn)定的發(fā)達(dá)經(jīng)濟(jì)，就需要生產(chǎn)昂貴的電子元
2015/10/03 更新 分類(lèi)：其他 分享
專(zhuān)家提出了一種浮動(dòng)組裝法來(lái)制造導(dǎo)電和彈性納米膜。該方法使得納米材料能夠在水-油界面緊密組裝，并將其部分嵌入到超薄彈性膜中，能使施加的應(yīng)變?cè)趶椥阅ぶ蟹植?，從而?dǎo)致納米材料即使在高負(fù)載情況下也具有高彈性。
2021/08/27 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享
關(guān)于我們 聯(lián)系我們 營(yíng)業(yè)執(zhí)照 全國(guó)服務(wù)電話(huà)：400-818-0021 嘉峪檢測(cè)版權(quán)所有 備案號(hào)：京ICP備14047019號(hào)-2 
京公網(wǎng)安備11010802046783號(hào)
