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  • 鋁電解電容的失效模式和失效機理

    鋁電解電容的失效模式和失效機理主要體現在電容內部材料的老化、化學反應以及環(huán)境影響等方面。下面是一些常見的失效模式及其背后的失效機理。

    2024/09/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 無源晶振匹配電容的計算公式

    本文主要簡要介紹無源晶振匹配電容的計算公式。

    2025/07/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 如何選擇電阻電容的封裝形式?

    電阻電容的封裝形式如何選擇,有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝,同樣是10uF電容有3216,0805,3528等封裝形式,選擇哪種封裝形式比較合適呢?

    2018/10/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 如何為汽車應用選擇可靠的電容器

    本文介紹了四種主要電容器電介質類型的特性:鉭電解、鋁電解、聚合物薄膜電容和陶瓷電容,另外描述了汽車環(huán)境,并列出了針對汽車應用的通用分類。

    2022/01/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 大容量多層瓷介電容器檢測篩選試驗中的注意事項

    本文適用于大電容量多層瓷介電容器的檢測、篩選試驗中的注意事項,其它多層瓷介電容器可參考使用。

    2024/03/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • PCB變形的原因及改善

    電路板經過回流焊時大多容易發(fā)生板彎板翹,嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況,應如何克服呢?

    2016/10/08 更新 分類:法規(guī)標準 分享

  • 貼片電容失效原因分析

    本文介紹了:引起陶瓷貼片電容MLCC中的機械裂紋的主因,如何區(qū)分擠壓裂紋與彎曲裂紋,貼片機參數不正確設定是如何引起裂紋的,PCB彎曲是如何引起裂紡的,引起MLCC裂紋的因素還有哪些,電容器用戶如何檢測裂紋及使用陶瓷貼片電容MLCC時如何避免裂紋。

    2021/07/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 電容關鍵參數全解析

    本文介紹了電路設計中的一個關鍵元件——電容。電容這小家伙在電路中可是個多面手,從濾波到耦合,再到高頻消振,到處都有它的身影。但面對市場上琳瑯滿目的電容,你知道怎么選嗎?別急,我來給你支招,讓你選電容不再頭疼!

    2025/07/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 去耦濾波電容怎么布局擺放,到底是先大后小還是先小后大?

    對于噪聲敏感的IC電路,為了達到更好的濾波效果,通常會選擇使用多個不同容值的電容并聯方式,以實現更寬的濾波頻率,如在IC電源輸入端用1μF、100nF和10nF并聯可以實現更好的濾波效果。那現在問題來了,這幾個不同規(guī)格的電容在PCB布局時該怎么擺,電源路徑是先經大電容然后到小電容再進入IC,還是先經過小電容再經過大電容然后輸入IC。

    2023/03/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • RS-485保護電路結電容對信號質量的影響

    本文將為大家介紹一種低結電容的外圍電路。

    2024/09/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享