您當前的位置：檢測預警 > 欄目首頁
LED器件的失效模式主要包括電失效(如短路或斷路)、光失效(如高溫導致的灌封膠黃化、光學性能劣化等)和機械失效(如引線斷裂，脫焊等)，而這些因素都與封裝結構和工藝有關。 LED的使
2020/12/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將從技術視角系統(tǒng)解析軸類零件的常見失效模式、分析方法及典型案例，為您揭示“如何通過科學失效分析實現質量改進與風險防控”。
2025/09/12 更新 分類：檢測案例 分享
決定元器件測試篩選先后次序的原則：失效概率最大的篩選方法首先做；當一種失效模式可以與其他失效模式產生關聯時，應將此失效模式的篩選放在前面；容易觸發(fā)失效的篩選方法首先進行；便宜的先做；時間長的后做；若有耐電壓、絕緣電阻測試要求，耐壓在前、絕緣在后，功能參數最后；若有擊穿電壓和漏電流測試要求，擊穿電壓在前，漏電流在后，功能參數最后。
2021/07/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機理可能是復雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此過程中，任何一個環(huán)節(jié)稍有疏忽，都有可能造成“冤假錯案”。
2020/07/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在電子元器件從設計到使用的全生命周期中，失效分析（Failure Analysis, FA）是確?？煽啃缘暮诵沫h(huán)節(jié)。它如同電子世界的"法醫(yī)學"，通過系統(tǒng)化的方法揭示器件失效的真相。本文將側重說明失效物理分析（PFA）的基本程序、常見失效模式與機理，以及關鍵注意事項，帶您走進精密電子器件的微觀世界。
2025/08/20 更新 分類：檢測案例 分享
本文主要介紹了汽車連接器的主要失效模式,汽車連接器的故障樹分析及絕緣失效分析及可靠性設計。
2022/03/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文針對退針、歪針的失效，總結了以下產生原因并針對不同失效討論了對應改善對策。
2025/03/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文針對一種金屬氣密封裝的混合集成電路在應用于某彈載高發(fā)射過載沖擊環(huán)境時出現的功能失效現象，進行了機理分析、仿真驗證，并且給出了改進措施。
2022/02/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子器件失效分析-本文將通過專業(yè)且易懂的解析，帶大家認識接插件的基本特性、核心失效模式，結合真實案例拆解分析邏輯，并給出全生命周期防護建議，幫助讀者理解“小部件”背后的“大可靠性”邏輯。連接器/接插件
2025/12/17 更新 分類：檢測案例 分享
本文系統(tǒng)性地闡述了晶體管的主要失效模式及其物理機制，深入分析了在消費類電子產品嚴苛應用環(huán)境下引發(fā)的典型問題，并構建了一套從失效分析到有效整改的工程方法論。
2026/01/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
關于我們 聯系我們 營業(yè)執(zhí)照 全國服務電話：400-818-0021 嘉峪檢測版權所有 備案號：京ICP備14047019號-2 
京公網安備11010802046783號
