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抗干擾問題是現(xiàn)代電路設(shè)計中一個很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。對PCB工程師來說，抗干擾設(shè)計是大家必須要掌握的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
2021/07/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文根據(jù)市面前三的打印機(jī)品牌的外圍接口電路防靜電設(shè)計，給廣大硬件工程師科普下接口電路設(shè)計的要點(diǎn)和方案圖。
2023/07/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
從事芯片行業(yè)的朋友對于GDS(Graphic Data System，圖形數(shù)據(jù)系統(tǒng))應(yīng)該不會感到陌生，在半導(dǎo)體設(shè)計的多個階段GDS都有著廣泛的應(yīng)用，比如電路設(shè)計、版圖設(shè)計和制造工藝等環(huán)節(jié)。
2024/12/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
集成電路壽命評估是一門融合了材料科學(xué)、器件物理、電路設(shè)計、統(tǒng)計學(xué)和失效分析的綜合性學(xué)科。它不僅是保障電子產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，也是推動IC技術(shù)持續(xù)進(jìn)步的重要支撐。
2025/09/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
容差設(shè)計不是電路設(shè)計完成后的附加環(huán)節(jié)，而是貫穿始終的核心思維。它深刻地體現(xiàn)了工程師在“理想”與“現(xiàn)實(shí)”、“性能”與“成本”之間進(jìn)行權(quán)衡的藝術(shù)。
2025/10/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
ESD問題的解決需要從電路設(shè)計、PCB布局和結(jié)構(gòu)接地等多方面綜合考慮。通過合理選用防護(hù)器件、優(yōu)化信號走線以及加強(qiáng)接地設(shè)計，可以有效提升電子產(chǎn)品的ESD抗擾能力。
2025/11/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文通過理論分析與仿真驗(yàn)證，揭示了諧振產(chǎn)生機(jī)理，提出了有效的解決方案，對高密度微波電路設(shè)計具有重要指導(dǎo)意義。
2025/12/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
一、初識EMC 2007年，我從武漢某重點(diǎn)大學(xué)機(jī)電工程專業(yè)研究生畢業(yè)，進(jìn)入某著名的代工企業(yè)，從事單片機(jī)測試設(shè)備的開發(fā)（主要是C51編程、A/D采集電路設(shè)計。該設(shè)備現(xiàn)場運(yùn)行時經(jīng)常出現(xiàn)
2019/10/17 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
對于研發(fā)工程師，在排查完外圍電路、生產(chǎn)工藝制程可能造成的損傷后，更多的還需要原廠給予支持進(jìn)行剖片分析。不管芯片是否確實(shí)有設(shè)計問題，但出于避免責(zé)任糾紛，最終原廠回復(fù)給你的報告中很可能都是把問題指向了“EOS”損傷，進(jìn)而需要你排查自己的電路設(shè)計、生產(chǎn)靜電防控。
2020/10/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
通過環(huán)境試驗(yàn)，可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計、元器件選型等方面的缺陷，通過對產(chǎn)品試驗(yàn)過程中暴露缺陷的改進(jìn)，可以使產(chǎn)品的可靠性得到進(jìn)一步提高，從而使產(chǎn)品能夠更加符合客戶的預(yù)期，迅速牢牢地占領(lǐng)市場。
2020/11/14 更新 分類：行業(yè)研究 分享
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