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微型機(jī)器人可以被高精度遙控進(jìn)入難以到達(dá)的根管表面,治療和破壞生物膜,甚至檢索樣本進(jìn)行診斷,從而實(shí)現(xiàn)更個(gè)性化的治療計(jì)劃。
2022/08/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,醫(yī)療設(shè)備和軟件制造商Zoll Medical(以下簡(jiǎn)稱“Zoll”)的系統(tǒng)遭到黑客攻擊,這可能導(dǎo)致超過100萬位用戶的個(gè)人數(shù)據(jù)遭到破壞泄漏。
2023/03/16 更新 分類:熱點(diǎn)事件 分享
我們生活已經(jīng)充滿了電磁干擾 (EMI)。隨著時(shí)間的推移,有意和無意的 EMI 輻射源的大量產(chǎn)生會(huì)對(duì)電路造成嚴(yán)重的破壞。
2023/08/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文就是討論這種破壞對(duì)檢測(cè)工作的影響及如何通過修復(fù)超聲波探頭來糾正這種影響。
2023/10/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對(duì)于各種不同的破壞力,則有不同的強(qiáng)度指標(biāo),常用的有拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度和硬度,這里著重介紹拉伸測(cè)試速率對(duì)高分子聚合物測(cè)試性能的影響。
2024/11/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
Bolt IVL是一種創(chuàng)新的沖擊波球囊產(chǎn)品,旨在通過在球囊導(dǎo)管內(nèi)產(chǎn)生聲壓波來破壞內(nèi)膜和深層鈣。
2025/01/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
隨著電子設(shè)備集成度的不斷提高,靜電放電(ESD)對(duì)電路的干擾和破壞愈發(fā)嚴(yán)重,成為影響設(shè)備可靠性的關(guān)鍵因素。本文探討了ESD的成因、危害及防護(hù)方法。
2025/01/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
DPA是一種通過對(duì)芯片進(jìn)行破壞性拆解和分析,評(píng)估其設(shè)計(jì)、材料、工藝等方面潛在缺陷的可靠性測(cè)試方法。
2025/02/15 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
Hēlo PE 血栓切除術(shù)系統(tǒng) ,這一系統(tǒng)堪稱 E2 的技術(shù) “黑魔法”。
2025/02/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
干熱除熱原法是利用熱破壞滅活細(xì)菌內(nèi)毒素的主要方法,通常使用耐熱材料,例如玻璃容器。干熱除熱原工藝的關(guān)鍵工藝參數(shù)是時(shí)間和溫度。
2025/12/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享