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破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis)簡(jiǎn)稱(chēng)為DPA
2019/03/26 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis)簡(jiǎn)稱(chēng)為DPA,是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿(mǎn)足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求,按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣,對(duì)元器件樣品進(jìn)行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗(yàn)和分析的全過(guò)程。
2022/10/09 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
DPA分析(DestructivePhysical Analysis)即破壞性物理分析,它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品,采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗(yàn)與分析方法,以檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿(mǎn)足預(yù)定用途的規(guī)范要求。
2017/07/06 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了DPA的定義,目的,意義和適用范圍等。
2021/05/15 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹元器件破壞性物理分析(DPA)的定義、目的和意義以及DPA工作的方法和程序。
2020/10/17 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了電子元器件失效分析(FA),破壞性物理分析(DPA),其他人為因素造成的失效。
2021/05/28 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
GJB4027《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軍用電子元器件破壞性物理分析(DPA)的通用方法。
2023/07/17 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
在試生產(chǎn)期間,經(jīng)過(guò)溫度循環(huán)之后,一些樣品發(fā)生了光電失效。失效樣品的破壞性物理分析(DPA)顯示,二極管芯片上的裂紋把芯片分成兩部分。
2020/02/10 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
德國(guó)工業(yè) 4.0 強(qiáng)調(diào)通過(guò)信息網(wǎng)絡(luò)與物理生產(chǎn)系統(tǒng)的融合,即建設(shè)信息物理融合系統(tǒng)( Cyber-Physical System , CPS )來(lái)改變當(dāng)前的工業(yè)生產(chǎn)與服務(wù)模式。美國(guó) GE 公司倡導(dǎo)的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),則強(qiáng)調(diào)
2015/08/29 更新 分類(lèi):其他 分享
什么是DPA,DPA的目的,DPA分析技術(shù)的適應(yīng)對(duì)象,電子元器件質(zhì)量提升及失效分析及電子元器件進(jìn)行DPA的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。
2021/12/03 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享