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  • 紅色巨人芯片DPA規(guī)范

    DPA是一種通過對芯片進行破壞性拆解和分析，評估其設(shè)計、材料、工藝等方面潛在缺陷的可靠性測試方法。

    2025/02/15 更新 分類：法規(guī)標準 分享

  • 基于故障物理的電路板可靠性分析方法

    基于故障物理（Physics of Failure, PoF）的分析方法，通過深入理解材料劣化與結(jié)構(gòu)失效的內(nèi)在機制，結(jié)合環(huán)境與工作載荷，為電路板的可靠性設(shè)計、評估和壽命預(yù)測提供了強有力的科學工具，正成為現(xiàn)代電子可靠性工程的基石。

    2025/09/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • DPA分析技術(shù)識別半導體假冒偽劣器件

    本文將帶您了解如何通過DPA分析技術(shù)，像"火眼金睛"一樣識別這些假冒偽劣器件。

    2025/09/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 醫(yī)療器械上市后監(jiān)管趨勢分析(PMS trend analysis)

    本文介紹了醫(yī)療器械上市后監(jiān)管趨勢分析(PMS trend analysis)。

    2023/09/04 更新 分類：法規(guī)標準 分享

  • 野生食用菌企業(yè)如何建立HACCP體系

    何為HACCP體系？ Hazard Analysis Critical Control Point的英文縮寫，表示危害分析的臨界控制點。HACCP體系是國際上共同認可和接受的食品安全保證體系，主要是對食品中微生物、化學和物理危害

    2016/09/27 更新 分類：其他 分享

  • 電子器件失效分析流程

    在電子元器件從設(shè)計到使用的全生命周期中，失效分析（Failure Analysis, FA）是確?？煽啃缘暮诵沫h(huán)節(jié)。它如同電子世界的"法醫(yī)學"，通過系統(tǒng)化的方法揭示器件失效的真相。本文將側(cè)重說明失效物理分析（PFA）的基本程序、常見失效模式與機理，以及關(guān)鍵注意事項，帶您走進精密電子器件的微觀世界。

    2025/08/20 更新 分類：檢測案例 分享

  • 什么是身體依賴性（physical dependence）

    身體依賴性是指機體對藥物產(chǎn)生的適應(yīng)性改變，一旦停藥則產(chǎn)生難以忍受的不適感如興奮、失眠、流淚、流涕、出汗、嘔吐、腹瀉、甚至虛脫和意識喪失等，稱為停藥戒斷綜合征（wit

    2015/09/16 更新 分類：其他 分享

  • 海思QFN封裝芯片DPA規(guī)范

    海思QFN芯片DPA Checklist

    2025/02/13 更新 分類：法規(guī)標準 分享

  • 熱重分析（TG）原理與案例分享

    熱重分析（thermogravimetric analysis， TG或者TGA）是指在程序控溫條件下測量待測樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù)，可以用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。

    2017/10/12 更新 分類：檢測案例 分享

  • 縫在衣服上的心電圖傳感器——基于新型幾何形狀優(yōu)化的可穿戴干電極心電圖貼片

    在《Applied Physics Reviews》上，研究人員提出了一種新型可穿戴心電圖貼片，旨在增強床旁診斷，檢測心血管疾病并幫助評估整體心臟健康狀況。

    2023/11/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享