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本文介紹了DPA的定義,目的,意義和適用范圍等。
2021/05/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了電子元器件失效分析(FA),破壞性物理分析(DPA),其他人為因素造成的失效。
2021/05/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis)簡(jiǎn)稱為DPA
2019/03/26 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文主要介紹元器件破壞性物理分析(DPA)的定義、目的和意義以及DPA工作的方法和程序。
2020/10/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
DPA分析(DestructivePhysical Analysis)即破壞性物理分析,它是在電子元器件成品批中隨機(jī)抽取適當(dāng)樣品,采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗(yàn)與分析方法,以檢驗(yàn)元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途的規(guī)范要求。
2017/07/06 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
GJB4027《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了軍用電子元器件破壞性物理分析(DPA)的通用方法。
2023/07/17 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
破壞性物理分析(Destructive Physical Analysis)簡(jiǎn)稱為DPA,是為了驗(yàn)證元器件的設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途或有關(guān)規(guī)范的要求,按元器件的生產(chǎn)批次進(jìn)行抽樣,對(duì)元器件樣品進(jìn)行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗(yàn)和分析的全過(guò)程。
2022/10/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在試生產(chǎn)期間,經(jīng)過(guò)溫度循環(huán)之后,一些樣品發(fā)生了光電失效。失效樣品的破壞性物理分析(DPA)顯示,二極管芯片上的裂紋把芯片分成兩部分。
2020/02/10 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
破壞性試驗(yàn)是雜質(zhì)檢測(cè)方法建立時(shí)驗(yàn)證專屬性?檢測(cè)靈敏度的重要試驗(yàn)內(nèi)容之一, 能提供藥品可能的降解途徑和降解產(chǎn)物的信息?由于破壞性試驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)過(guò)程復(fù)雜, 在技術(shù)審評(píng)過(guò)程中經(jīng)常發(fā)現(xiàn)該項(xiàng)實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)條件設(shè)計(jì)不合理?實(shí)驗(yàn)參數(shù)確定依據(jù)不充分?實(shí)驗(yàn)結(jié)果評(píng)價(jià)分析不全面等問(wèn)題?現(xiàn)對(duì)如何有效?全面測(cè)定破壞性試驗(yàn)中產(chǎn)生的降解產(chǎn)物, 合理開展破壞性試驗(yàn)研究做一分析?
2022/01/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
破壞性試驗(yàn)是雜質(zhì)檢測(cè)方法建立時(shí)驗(yàn)證專屬性、檢測(cè)靈敏度重要試驗(yàn)內(nèi)容之一。
2019/04/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享