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  • 元器件破壞性物理分析（DPA）

    本文介紹了DPA的定義，目的，意義和適用范圍等。

    2021/05/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 電子元器件破壞性物理分析DPA和失效分析FA測試的作用

    本文介紹了電子元器件失效分析（FA），破壞性物理分析（DPA），其他人為因素造成的失效。

    2021/05/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 什么是破壞性物理分析（DPA）？DPA分析技術(shù)的應用

    破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA

    2019/03/26 更新 分類：檢測案例 分享

  • 詳述元器件破壞性物理分析（DPA）

    本文主要介紹元器件破壞性物理分析（DPA）的定義、目的和意義以及DPA工作的方法和程序。

    2020/10/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • DPA破壞性物理分析簡介

    DPA分析（DestructivePhysical Analysis）即破壞性物理分析，它是在電子元器件成品批中隨機抽取適當樣品，采用一系列非破壞和破壞性的物理試驗與分析方法，以檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、工藝制造質(zhì)量是否滿足預定用途的規(guī)范要求。

    2017/07/06 更新 分類：法規(guī)標準 分享

  • GJB4027《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》更新到B版，包括16大類52小類工作項目

    GJB4027《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》本標準規(guī)定了軍用電子元器件破壞性物理分析(DPA)的通用方法。

    2023/07/17 更新 分類：法規(guī)標準 分享

  • 如何對元器件進行DPA分析？

    破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡稱為DPA，是為了驗證元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料和制造質(zhì)量是否滿足預定用途或有關(guān)規(guī)范的要求，按元器件的生產(chǎn)批次進行抽樣，對元器件樣品進行非破壞性分析和破壞性分析的一系列檢驗和分析的全過程。

    2022/10/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 二極管裂紋失效分析案例

    在試生產(chǎn)期間，經(jīng)過溫度循環(huán)之后，一些樣品發(fā)生了光電失效。失效樣品的破壞性物理分析（DPA）顯示，二極管芯片上的裂紋把芯片分成兩部分。

    2020/02/10 更新 分類：檢測案例 分享

  • 雜質(zhì)檢測方法建立中破壞性試驗的意義和存在問題的分析

    破壞性試驗是雜質(zhì)檢測方法建立時驗證專屬性?檢測靈敏度的重要試驗內(nèi)容之一, 能提供藥品可能的降解途徑和降解產(chǎn)物的信息?由于破壞性試驗的實驗過程復雜, 在技術(shù)審評過程中經(jīng)常發(fā)現(xiàn)該項實驗的實驗條件設(shè)計不合理?實驗參數(shù)確定依據(jù)不充分?實驗結(jié)果評價分析不全面等問題?現(xiàn)對如何有效?全面測定破壞性試驗中產(chǎn)生的降解產(chǎn)物, 合理開展破壞性試驗研究做一分析?

    2022/01/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • CDE專家談破壞試驗的意義和存在的問題分析

    破壞性試驗是雜質(zhì)檢測方法建立時驗證專屬性、檢測靈敏度重要試驗內(nèi)容之一。

    2019/04/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享