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從硬件角度出發(fā),可靠性測試分為兩類:以行業(yè)標準或者國家標準為基礎(chǔ)的可靠性測試。比如電磁兼容試驗、 氣候類環(huán)境試驗、機械類環(huán)境試驗和安規(guī)試驗等。
2019/09/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
數(shù)字信號處理芯片(DSP) 具有高性能的CPU(時鐘性能超過100MHZ)和高速先進外圍設(shè)備,通過CMOS處理技術(shù),DSP芯片的功耗越來越低
2019/03/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
ESD(Electrostatic Discharge)即“靜電放電”或稱“靜電泄放”。從事電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和生產(chǎn)工藝的工程師都應(yīng)該要理解和掌握 ESD 的相關(guān)知識。
2022/06/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
抗干擾體現(xiàn)在2個方面,一是硬件設(shè)計上,二是軟件編寫上。
2023/05/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對于從事單片機應(yīng)用系統(tǒng)(軟硬件)設(shè)計的工程技術(shù)人員來說,掌握一定的EMC測試技術(shù)是十分必要的。
2024/05/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文中所提到的對電磁干擾的設(shè)計我們主要從硬件和軟件方面進行設(shè)計處理,下面就是從單片機的PCB設(shè)計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理
2019/02/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了硬件開發(fā)的流程。
2022/03/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
摘要: 介紹了一種基于STC89C52單片機的棉花水分檢測儀的組成及工作原理,分析了棉花水分檢測原理,進行了系統(tǒng)的硬件和軟件設(shè)計。通過選擇合適電路元件,改進設(shè)計方法,使該檢測
2015/11/18 更新 分類:實驗管理 分享
歐盟發(fā)布與硬件或硬件組件結(jié)合使用的醫(yī)療器械軟件指南
2023/10/23 更新 分類:法規(guī)標準 分享
我們重點討論一下硬件CBB,硬件基礎(chǔ)模塊是硬件系統(tǒng)中一組實現(xiàn)特定功能、性能及規(guī)格的實體硬件單元,對外以硬件接口的方式呈現(xiàn),而接口包含了硬件模塊所提供的功能和應(yīng)用它時所需的要素。
2023/02/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享