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PCB板卡作為交換機硬件架構(gòu)的重要組成部分,承載著各種硬件器件和部件,其可靠性至關(guān)重要,直接影響交換機的整體性能。
2022/06/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在進行產(chǎn)品的硬件設(shè)計過程中,EMI問題應(yīng)該在設(shè)計之初就加以考慮,以降低后續(xù)整改所要花費的財力和人力等。以時鐘信號為例,進行EMI設(shè)計,以降低輻射干擾。
2021/09/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計是一個系統(tǒng)性的工作,在產(chǎn)品設(shè)計的第一個階段,首先要思考和定義好產(chǎn)品的系統(tǒng)架構(gòu)。
2022/01/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
硬件維護工程師在后端發(fā)現(xiàn)問題后,總結(jié)成可維護性和可靠性需求,在產(chǎn)品立項的時候與新特性一起進行需求分析,然后經(jīng)過設(shè)計、開發(fā)和測試環(huán)節(jié)后,在產(chǎn)品中落地。
2021/07/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在進行產(chǎn)品的硬件設(shè)計過程中,EMI問題應(yīng)該在設(shè)計之初就加以考慮,以降低后續(xù)整改所要花費的財力和人力等。以時鐘信號為例,進行EMI設(shè)計,以降低輻射干擾。
2023/10/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電路設(shè)計中的“地”怎么設(shè)計,怎么連接一直是是硬件工程師在設(shè)計和調(diào)試過程中經(jīng)常會遇到的挑戰(zhàn)之一。雷卯對地簡單闡述如下。
2025/08/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將主要介紹SoC中使用到的冗余技術(shù),包括硬件、軟件、信息和時間冗余等。
2020/02/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
硬件電路設(shè)計總結(jié)主要包括以下幾個主要的模塊:電源 模塊,存儲模塊,顯示模塊,和對外接口模塊。
2024/10/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電磁干擾分類,提時鐘信號優(yōu)化(差分 / 壓擺率 / 擴頻)及 PCB 設(shè)計策略,以減少輻射 EMI。
2025/10/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文根據(jù)市面前三的打印機品牌的外圍接口電路防靜電設(shè)計,給廣大硬件工程師科普下接口電路設(shè)計的要點和方案圖。
2023/07/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享