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闡述DFM可制造性設(shè)計(jì)開展原因、各階段動(dòng)作及實(shí)施步驟
2025/10/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹在連接器選型方面該關(guān)注哪些。
2025/10/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
介紹電子產(chǎn)品可靠性設(shè)計(jì)的簡化原則,介紹其在多層面應(yīng)用、價(jià)值,分析挑戰(zhàn)并展望未來趨勢(shì)。
2025/10/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
介紹 FinFET 的三維結(jié)構(gòu)、工作原理、發(fā)展歷程、優(yōu)勢(shì)、制造挑戰(zhàn)及未來趨勢(shì)。
2025/10/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
介紹新產(chǎn)品臨床試驗(yàn)需評(píng)估的內(nèi)容、初創(chuàng)公司選擇、設(shè)計(jì)重點(diǎn)、方案修正、數(shù)據(jù)處理等,涉法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)等三類。
2025/10/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
北大等團(tuán)隊(duì)首用冷凍電鏡斷層掃描,解析光刻膠顯影微觀行為并提出優(yōu)化方案。
2025/10/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
介紹體外診斷試劑原材料研究與注冊(cè)申報(bào),明確適用范圍、審查要點(diǎn),供申請(qǐng)人和審評(píng)人員參考。
2025/10/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
介紹集成器件 9 類高發(fā)問題參數(shù)及影響并給出參數(shù)測試、選型與替換的注意事項(xiàng)。
2025/10/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
分析行車記錄儀 12MHz 晶體因處 PCB 邊緣致倍頻輻射超標(biāo)原因并給出相應(yīng)的對(duì)策。
2025/10/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
闡述電子工程中 IR Drop(靜態(tài),僅電阻,涉芯片 / PCB)與 IR Droop(動(dòng)態(tài),多元件,涉電源管理)的區(qū)別及應(yīng)用。
2025/10/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享