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Flip-Chip封裝銅遷移失效。
2025/07/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電感耦合等離子體質(zhì)譜法測定口服液體制劑中鐵、銅、鋅。
2025/11/24 更新 分類：法規(guī)標準 分享
晶圓對晶圓混合鍵合這一 3D 集成關鍵技術，闡述其原理、應用現(xiàn)狀、工藝流程與挑戰(zhàn)，還提及 imec 的技術改進及 400nm 間距突破，展望未來趨勢。
2025/09/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
從技術層面來說，藥物晶型的研究可以為藥品的質(zhì)量起到保駕護航的作用；從商業(yè)層面來說，晶型的充分研究可以為晶型藥物帶來更長的專利保護，以獲得更久的市場壟斷。故，熟識藥物晶型技術與晶型藥物評價等相關內(nèi)容，對于藥學工作者來說，尤為重要
2020/11/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了皮爾斯振蕩器的基礎知識，并為其設計提供了指導方針。
2023/07/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了金屬沿晶斷裂是如何發(fā)生的。
2024/09/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
近日，國家CDE發(fā)布了《化學藥品創(chuàng)新藥晶型研究技術指導原則（征求意見稿）》，本指導原則以實現(xiàn)創(chuàng)新藥品的安全性、有效性和質(zhì)量可控性為總體目標，為創(chuàng)新藥晶型研究的寬度與深度奠定了主基調(diào)，明確了創(chuàng)新藥的晶型研究貫穿于研發(fā)和申報的全過程，覆蓋晶型發(fā)現(xiàn)、晶型生產(chǎn)、晶型控制的全流程。
2025/10/17 更新 分類：法規(guī)標準 分享
銅導線一直以來是汽車電氣系統(tǒng)中傳輸動力與信號電流的主要載體。隨著各國法規(guī)對節(jié)能環(huán)保要求的不斷提高，以及行業(yè)內(nèi)成本壓力的持續(xù)上升，尋找輕量化和低成本導體替代銅導線已成為行業(yè)的趨勢。
2022/06/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
銅及其合金是人類最早使用、至今也是應用最廣泛的金屬材料之一,其最大特點是導電導熱性好,耐蝕并具有較高的強度和優(yōu)良的塑性、可焊接和冷熱壓力加工成形性,是電力、化工、航空、交通和礦山等領域不可缺少的貴重材料, 工業(yè)中廣泛應用的銅和銅合金有工業(yè)純銅、黃銅、青銅和白銅。
2022/08/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在本文中，我們嘗試去評價藥物納米化后對提高水溶性較差藥物溶出度的影響，根據(jù)文獻評論，通過將藥物粒徑減小到納米尺寸，增加藥物總有效表面積，從而提高溶出度。
2022/02/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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