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用架構(gòu)設(shè)計(jì)提升電子產(chǎn)品可靠性的方法
2022/12/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了塑膠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的常見的一些問(wèn)題。
2023/04/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了用架構(gòu)設(shè)計(jì)提升電子產(chǎn)品可靠性的方法。
2023/05/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文,著重聊聊產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)螺絲和膠粘劑這兩種連接方式。
2023/05/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子產(chǎn)品DFM設(shè)計(jì)包括哪些方面的內(nèi)容?
2025/11/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文針對(duì)當(dāng)前嚴(yán)峻的電磁環(huán)境,分析了電磁干擾的來(lái)源,通過(guò)產(chǎn)品開發(fā)流程的分解,融入電磁兼容設(shè)計(jì),從原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、元器件選型、系統(tǒng)布線、系統(tǒng)接地等方面逐步分析,總結(jié)概括電磁兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn),最后,介紹了電磁兼容測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容。
2021/08/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求.
2023/08/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在進(jìn)行產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中,EMI問(wèn)題應(yīng)該在設(shè)計(jì)之初就加以考慮,以降低后續(xù)整改所要花費(fèi)的財(cái)力和人力等。以時(shí)鐘信號(hào)為例,進(jìn)行EMI設(shè)計(jì),以降低輻射干擾。
2023/10/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對(duì)于注冊(cè)人設(shè)計(jì)開發(fā)活動(dòng),除需滿足《醫(yī)療器械生產(chǎn)質(zhì)量管理規(guī)范》及其附錄的相關(guān)要求外,還提出注冊(cè)人應(yīng)保留自行研發(fā)或委托研發(fā)醫(yī)療器械產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)資料,確保設(shè)計(jì)開發(fā)資料和數(shù)據(jù)的真實(shí)、完整、可追溯,但對(duì)于設(shè)計(jì)活動(dòng)如何有效合規(guī)管理并無(wú)具體的要求。
2019/09/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
醫(yī)療器械產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)過(guò)程是需要進(jìn)行質(zhì)量控制的重要環(huán)節(jié),無(wú)論是標(biāo)準(zhǔn)還是法規(guī)都對(duì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開發(fā)有要求,設(shè)計(jì)開發(fā)過(guò)程的各個(gè)階段所進(jìn)行的活動(dòng)需要按要求進(jìn)行。
2020/03/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享