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  • 環(huán)氧樹脂用樹枝狀交聯(lián)改性劑--2020年絕緣材料增韌的最新選擇

    環(huán)氧樹脂用樹枝狀交聯(lián)改性劑CYD-T58是一種高度支化、表面多功能性官能團、類球形結(jié)構(gòu)的新型樹枝狀結(jié)構(gòu)產(chǎn)品。作為環(huán)氧樹脂交聯(lián)劑表現(xiàn)出獨特的應用性能,不僅可以改善體系交聯(lián)結(jié)構(gòu)有效提高涂層的韌性,并能很好的提升涂層的附著力、拉伸剪切強度等性能。

    2020/09/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 阿科瑪熱塑性樹脂獲2020年Pierre Potier獎,可制造100%可回收風電葉片

    10月26日,Arkema阿科瑪公司官方網(wǎng)站發(fā)布資訊,公司因其用于風力渦輪機的Elium液態(tài)熱塑性樹脂而獲得2020年Pierre Potier獎,Elium液態(tài)熱塑性樹脂作為復合材料市場的一項突破性創(chuàng)新,可用于制造100%可回收的風力渦輪機葉片。

    2020/11/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 中國高分子復合材料發(fā)展現(xiàn)狀與展望

    本文分析了我國發(fā)展高性能高分子復合材料的宏觀需求,綜述了高性能高分子復合材料中碳纖維、芳綸、高性能玻璃纖維等纖維增強體以及復合材料用高分子樹脂基體如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、特種樹脂的發(fā)展現(xiàn)狀及特點,研判了高性能高分子復合材料發(fā)展存在的問題以及今后發(fā)展的目標與任務。

    2020/11/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 樹脂改性的趨勢和應用實例

    目前,對各種樹脂進行改性是塑料工業(yè)發(fā)展的一種趨勢,通過共聚反應、接枝反應、交聯(lián)反應、共混等改性方法,可以拓寬樹脂的特性,降低成本,提高產(chǎn)品的附加值。近年來涌現(xiàn)了一批具有世界先進水平的改性材料,下面選取較典型的幾種材料,對其基本性能做知識性介紹。

    2021/01/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 水性透明防火涂料研究進展

    本文總結(jié)了基于氨基樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂等體系的水性透明防火涂料的國內(nèi)外研究進展,對其在阻燃防火性能、耐候性能、抑煙性能等方面的改性研究進行了綜述,探討了水性透明防火涂料產(chǎn)品開發(fā)中存在的問題,并對其未來的發(fā)展趨勢進行了展望。

    2021/12/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 【醫(yī)械答疑】口腔用復合樹脂產(chǎn)品注冊單元應如何劃分

    口腔用復合樹脂材料通常是指至少由兩種具有明顯界面分隔的不同化學物質(zhì)組成的三維化合物,主要包括樹脂基質(zhì)、表面處理的無機或有機填料、引發(fā)體系等三部分,還含有阻聚劑、顏料等其它組分。

    2022/03/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 自乳化型水性環(huán)氧分散體的制備及性能研究

    本文選用中相對高分子質(zhì)量的固體環(huán)氧樹脂進行乳化研究,一方面固體環(huán)氧樹脂的軟化點高,表干時間較短;另一方面可避免使用液態(tài)環(huán)氧樹脂制備的涂膜導致的表干時間長、涂膜柔韌性差等缺點。

    2022/07/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 助劑型自修復涂層用納米容器的研究進展

    在金屬材料表面涂覆有機涂料是較為常用的防腐措施,常用的樹脂主要有環(huán)氧樹脂(EP)、丙烯酸樹脂(PAA)和聚氨酯樹脂(PU)等。當防腐涂層出現(xiàn)裂紋時,環(huán)境中腐蝕性因子會侵入涂層并與金屬發(fā)生化學反應,最終加速設備的老化,因此,研制受環(huán)境刺激可作出智能響應的自修復涂層成為國內(nèi)外學者研究的重點。

    2022/08/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • SiO2顆粒形貌及粒徑對SiO2填充碳氫樹脂覆銅板性能的影響

    以聚丁二烯為樹脂基體,玻纖布為增強材料,SiO2為填料,采用浸漬及真空熱壓技術(shù)制備SiO2填充碳氫樹脂覆銅板,研究了SiO2顆粒形貌(球形、角形)及粒徑(2~20μm)對覆銅板介電性能、彎曲強度、剝離強度和吸水率的影響

    2023/03/02 更新 分類:檢測案例 分享

  • 電子封裝用環(huán)氧樹脂基復合材料的研究進展

    為了給相關研究人員提供參考,作者綜述了電子封裝領域用環(huán)氧樹脂基復合材料的種類以及導熱性能、絕緣性能、介電性能和力學性能的研究進展,對電子封裝用環(huán)氧樹脂基復合材料今后的發(fā)展方向進行了展望。

    2025/01/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享