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失效分析對(duì)電子元器件失效機(jī)理、原因的診斷過程,是提高電子元器件可靠性的必由之路。
2015/11/18 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
元件的失效直接受濕度、溫度、電壓、機(jī)械等因素的影響。
2016/06/22 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
封裝時(shí)主要考慮的因素,封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進(jìn)程
2020/01/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
濕熱試驗(yàn)包括穩(wěn)態(tài)濕熱試驗(yàn)和耐濕試驗(yàn),對(duì)電子元器件可靠性考核一般進(jìn)行耐濕試驗(yàn)。
2020/02/11 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文只從降額應(yīng)用和“二次”篩選等幾個(gè)方面淺談一些體會(huì)和經(jīng)驗(yàn),希望能對(duì)從事相關(guān)工作的人員有所幫助和借鑒。
2020/03/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文著重介紹常用防護(hù)器件在產(chǎn)品中的基本應(yīng)用,通過防護(hù)電路來(lái)提高產(chǎn)品抗靜電、抗浪涌干擾的能力,從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
2021/03/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了熱傳遞的主要三種形式(傳導(dǎo)、對(duì)流和輻射)、散熱路徑熱阻及熱歐姆定律。
2021/05/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了極限應(yīng)力的失效及電源浪涌電壓引起的失效、傳輸線浪涌電壓的失效、極限應(yīng)力退化失效、臨界極限應(yīng)力的四大失效案例。
2021/05/12 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
完整的器件型號(hào),一般都是包括主體型號(hào)、前綴、后綴等組成。并不是所有器件一定有前綴和后綴,但是,只要這個(gè)器件有前綴和后綴,就不可以忽略。
2021/06/22 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要介紹了什么是降額設(shè)計(jì),降額等級(jí)劃分,降額參數(shù)的選擇及注意事項(xiàng).
2021/07/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享