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我們將討論一些常見的用來減少或抑制電磁兼容性的電子元件和電路設(shè)計(jì)技術(shù)。
2025/09/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
闡述電子電氣產(chǎn)品降額設(shè)計(jì)內(nèi)涵、理論依據(jù)、各類元件降額準(zhǔn)則、實(shí)踐流程及平衡挑戰(zhàn)，以提升可靠性。
2025/10/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子元器件失效率模型速查表（基于MIL-HDBK-217F）
2025/11/06 更新 分類：檢測(cè)機(jī)構(gòu) 分享
老化（Burn in）是指在一定的環(huán)境溫度下、較長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)對(duì)元器件連續(xù)施加環(huán)境應(yīng)力，而環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS：Environment Stress Screen ）則不僅包括高溫應(yīng)力，還包括其他很多應(yīng)力，例如溫度循環(huán)、隨機(jī)振動(dòng)等，通過電-熱應(yīng)力的綜合作用來加速元器件內(nèi)部的各種物理、化學(xué)反應(yīng)過程，促使隱藏于元器件內(nèi)部的各種潛在缺陷及早暴露，從而達(dá)到剔除早期失效產(chǎn)品的目的。
2021/11/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
正確有效地選擇和使用電子元器件是提高電子產(chǎn)品可靠性水平的一項(xiàng)重要工作。
2018/11/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
元器件的儲(chǔ)存可靠性以及儲(chǔ)存期的長(zhǎng)短主要與下列因素有關(guān)
2019/11/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
氣密封裝元器件可靠性要比非氣密封裝高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上，氣密封裝元器件一般按軍標(biāo)、宇航標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格控制設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試、檢驗(yàn)等多個(gè)環(huán)節(jié)，失效率低，多用于高可靠應(yīng)用領(lǐng)域。
2020/03/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
大多數(shù)電子產(chǎn)品在一定的環(huán)境條件下存放一段時(shí)間后的質(zhì)量通常會(huì)發(fā)生變化，元器件也不例外。當(dāng)貯存超過了規(guī)定的期限，其質(zhì)量和可靠性將不能保證，所以必須規(guī)定一個(gè)貯存期，也可以理解為食品安全的“保質(zhì)期”。
2020/08/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
設(shè)計(jì)一款硬件電路，要熟悉元器件的基礎(chǔ)理論，比如元器件原理、選型及使用，學(xué)會(huì)繪制原理圖，并通過軟件完成PCB設(shè)計(jì)，熟練掌握工具的技巧使用，學(xué)會(huì)如何優(yōu)化及調(diào)試電路等。本文要大家分享如何完整地設(shè)計(jì)一套硬件電路設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)。
2021/07/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對(duì)于硬件工程師來講電子元器件失效是個(gè)非常麻煩的事情，比如某個(gè)半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效或者全失效會(huì)在硬件電路調(diào)試上花費(fèi)大把的時(shí)間，有時(shí)甚至炸機(jī)。
2017/11/01 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
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