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安全、效率、連接是汽車電子元器件的主要發(fā)展動因。
2018/03/03 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
醫(yī)療器械電路板的電子元器件的維修的步驟
2020/03/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展,電子元器件的總功率密度不斷增長,而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化,特別是5G技術(shù)的落定。所產(chǎn)生的熱量迅速積累,導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加,所以,高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能,這就需要更加高效的熱控制方案。因此,電子元器件、電子設(shè)備的散熱問題已演變成為當(dāng)前電
2021/01/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對GJB 546B-2011《電子元器件質(zhì)量保證大綱》中“4.8生產(chǎn)過程控制文件”條款的管理要求,從生產(chǎn)過程控制“5M1E”六個方面歸納整理后,詳細(xì)說明電子元器件貫國軍標(biāo)生產(chǎn)線生產(chǎn)過程控制文件的基本管理要求、控制要點和標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用注意事項。
2022/01/03 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
近年來,3D打印技術(shù)的出現(xiàn)為制造業(yè)開辟了一個全新的思路,不同于傳統(tǒng)制造業(yè)的減材制造和等材制造,它通過添加材料的方式可以快速地成型復(fù)雜形狀產(chǎn)品并且實現(xiàn)最大限度的利用原材料。研究3D打印技術(shù)在航天復(fù)合材料產(chǎn)品制造的適用性,對于促進(jìn)航天復(fù)合材料產(chǎn)品的低成本化制造具有重要的工程意義。
2020/12/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
可靠性工作的目的不僅是為了了解、評價電子元器件的可靠性水平,更重要的是要改進(jìn)、提高電子元器件的可靠性。
2016/04/18 更新 分類:實驗管理 分享
比較普遍的一個現(xiàn)象是:研發(fā)人員無一例外的同聲譴責(zé)采購和工藝部門,對元器件控制不嚴(yán),致使電路板入檢合格率低、到客戶現(xiàn)場后頻頻出毛病
2019/12/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
元器件可靠性試驗類型及潛在缺陷一覽表
2020/01/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了兩種元器件濕熱試驗的原理、試驗設(shè)備、可能暴露的缺陷及關(guān)鍵點
2020/01/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
2020/09/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享