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借助掃面電子顯微鏡（SEM）以及其自帶的能譜儀（EDS）對疑似失效的金屬件的粘接區(qū)域與未粘接區(qū)域進行失效分析，找出了失效原因。
2018/05/23 更新 分類：檢測案例 分享
本文介紹了LED芯片的制造工藝流程及檢測項目分析。
2021/08/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享
熱作模具常出現(xiàn)變形及塌陷、斷裂、熱疲勞、熱磨損和腐蝕等失效形式。
2019/07/29 更新 分類：檢測案例 分享
本文主要介紹了電阻器的主要失效模式與失效機理，失效模式占失效總比例及失效機理分析。
2021/08/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
PCB在實際可靠性問題失效分析中，同一種失效模式，其失效機理可能是復雜多樣的，因此就如同查案一樣，需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段，方能找到真正的失效原因。
2020/03/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文探討了宇航、車載和工業(yè)控制等行業(yè)數(shù)據處理需求增長，推動半導體技術向更高集成度發(fā)展。
2024/10/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
懸浮芯片技術是1997年美國Luminex公司開發(fā)研制的多功能液相芯片分析平臺，被譽為后基因組時代的芯片技術，其所有反應都在液相中完成，也稱xMAP （flexible multiple-analyte profiling）、多功能懸浮點陣 （Multi-Analyte Suspension Array，MASA） 或液相芯片 （liquid chip）等。
2015/12/16 更新 分類：實驗管理 分享
失效分析是電子組裝工藝可靠性工作中的一項重要內容，開展電子工藝失效分析工作必須具備一定的測試與分析設備。失效分析包括失效情況的調查分析、失效模式的鑒別、失效特征的描述、假設和確定失效模式，以及提出糾正措施和預防新失效的發(fā)生等。
2021/02/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
近日，知名分析師郭明淇披露英偉達下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片的相關信息。
2024/05/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
根據TF International 分析師郭明淇在網上發(fā)布的一份報告，蘋果的 M 系列芯片即將采用全新的設計
2024/12/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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