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本文介紹了16個工具材料缺陷失效分析實例
2022/11/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分享了MLCC失效分析經(jīng)驗。
2025/01/12 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將系統(tǒng)探討芯片MTBF的預(yù)計方法,并結(jié)合實際案例深入分析其應(yīng)用過程與挑戰(zhàn)。
2025/09/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
失效分析機(jī)構(gòu)失效分析服務(wù)流程
2015/12/09 更新 分類:實驗管理 分享
對鋰離子電池的失效分析總體上可以分為失效分析流程的確定、失效現(xiàn)象的辨識、失效分析測試和失效機(jī)理分析4個板塊。
2024/06/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書(2023版)》不僅剖析了集成芯片和芯粒領(lǐng)域的重要技術(shù),而且包含了本領(lǐng)域的趨勢判斷分析,為我國集成芯片與芯粒領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)和發(fā)展規(guī)劃提供了重要參考。
2023/10/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
機(jī)械裝備失效分析——宏觀金相分析技術(shù)的應(yīng)用
2018/01/10 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
半導(dǎo)體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個非常重要的環(huán)節(jié),引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機(jī)對電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點(diǎn)的連接,而是要通過這種連接,確保在承受高的機(jī)械沖擊時的抗擊能力。
2022/04/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
今天主要介紹一下電感的失效模式與機(jī)理
2020/09/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子組件的失效分析方法介紹,電子組件的失效案例分析
2019/09/24 更新 分類:檢測案例 分享