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本結(jié)合目前芯片短缺情況及眾多企業(yè)有更換芯片及零部件的需求，SGS根據(jù)法規(guī)要求，對(duì)芯片變更進(jìn)行詳解。

2021/05/12 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

本文將以iPhone 15 Pro為例，重點(diǎn)分析蘋(píng)果的主要芯片供應(yīng)商。

2023/10/26 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文介紹了芯片樣品備制前處理技術(shù)。

2025/06/05 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

我們逐一進(jìn)行分析，芯片設(shè)計(jì)主要從EDA、IP、設(shè)計(jì)三個(gè)方面來(lái)分析；芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個(gè)方面來(lái)分析；封裝測(cè)試則從封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝和芯片測(cè)試幾方面來(lái)分析。

2023/01/08 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

電子組件失效分析方法

2015/11/26 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

鍛件失效分析

2016/10/27 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

本文匯總了疲勞斷裂失效分析知識(shí)。

2022/05/12 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

電阻硫化開(kāi)裂失效分析

2022/08/04 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

本文對(duì)產(chǎn)品DH存在腐蝕斑點(diǎn)進(jìn)行失效分析。

2023/02/23 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

本文介紹了失效分析的程序與方法。

2023/11/09 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享