您當(dāng)前的位置：檢測預(yù)警 > 欄目首頁
本文將帶大家深入這次失效分析的全過程，探討如何利用無偏壓高加速應(yīng)力測試（uHAST）精確定位介質(zhì)層分層問題，并揭示NMP溶劑與聚酰亞胺相互作用背后的化學(xué)陷阱，為行業(yè)提供一份詳實的工藝避坑指南。
2026/01/16 更新 分類：檢測案例 分享
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將對針對板上時序存在問題，導(dǎo)致芯片功能異常的情況進行剖析。
2024/09/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著強度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質(zhì)量的測試方法。根據(jù)剪切力的大小來判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求，并根據(jù)芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。
2022/10/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對FEoL階段的表面反轉(zhuǎn)（mobile ions）失效模式進行研究
2024/10/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了冷作模具的失效形式及失效分析實例
2019/08/07 更新 分類：檢測案例 分享
雖然基因芯片市場份額受到高通量測序的侵蝕，專業(yè)的基因芯片公司出現(xiàn)被并購的浪潮，但芯片技術(shù)在臨床與健康應(yīng)用方面仍有很多可為之處，市場前景廣闊。
2023/06/07 更新 分類：行業(yè)研究 分享
2023年中國存儲芯片行業(yè)分析
2023/11/01 更新 分類：行業(yè)研究 分享
本文介紹了電磁兼容整改芯片EMC問題案例分析。
2025/04/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
筆者作為多年的老軍工行業(yè)可靠性從業(yè)者，對輻射導(dǎo)致芯片失效的機理略知一二，今天就簡單的做一個科普性質(zhì)的講解。
2025/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
關(guān)于我們 聯(lián)系我們 營業(yè)執(zhí)照 全國服務(wù)電話：400-818-0021 嘉峪檢測版權(quán)所有 備案號：京ICP備14047019號-2 
京公網(wǎng)安備11010802046783號
