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本文通過故障樹分析方法,使用適合SiP產(chǎn)品形態(tài)的失效分析手段,討論常見的管芯失效機(jī)理以及相應(yīng)失效現(xiàn)象,并從設(shè)計(jì)和工藝角度提出降低各種失效機(jī)理發(fā)生的改進(jìn)措施,作為SiP組件的可靠設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的參考。
2022/02/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文通過一個具體的案例,帶您深入了解芯片失效分析的實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用。
2025/08/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
分享一個典型的失效分析案例,探討芯片在極端環(huán)境下的失效機(jī)制及分析方法,希望能為行業(yè)同仁提供一些技術(shù)參考。
2025/07/13 更新 分類:檢測案例 分享
產(chǎn)品出現(xiàn)早期失效,或安裝后上電不正常,或運(yùn)行幾個月就失效。從時間角度看,屬于早期失效。通過分析,是芯片失效,在邊沿出現(xiàn)了裂紋,擴(kuò)展到有源區(qū)造成功能失效。
2024/04/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在試生產(chǎn)期間,經(jīng)過溫度循環(huán)之后,一些樣品發(fā)生了光電失效。失效樣品的破壞性物理分析(DPA)顯示,二極管芯片上的裂紋把芯片分成兩部分。
2020/02/10 更新 分類:檢測案例 分享
某PoE和DC 12V同時供電的Power Device,上下電時發(fā)現(xiàn)DC 12V轉(zhuǎn)3.3V BUCK芯片失效。
2025/03/24 更新 分類:檢測案例 分享
綜合分析確認(rèn),CPLD 芯片的 Bank0 和 Bank1 I/O 區(qū)域發(fā)生了嚴(yán)重的過電擊穿,導(dǎo)致VCCIO0、VCCIO1 及核心 VCC 對地短路。
2025/06/28 更新 分類:檢測案例 分享
今天的主角是一批還沒米粒大的三極管。本來指望它們能在客戶那里大放異彩,結(jié)果沒走出實(shí)驗(yàn)室,就在可靠性測試環(huán)節(jié)“集體陣亡”。
2025/09/26 更新 分類:檢測案例 分享
在本文當(dāng)中,我們主要的目的是對濕法刻蝕的部分配方進(jìn)行分享與展示。這些配方有著特殊的用途,它們能夠被應(yīng)用在芯片的失效分析工作之中。
2025/01/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文基于NVIDIA工程師在ISTFA 2023上發(fā)表的權(quán)威論文,深度剖析了電光太赫茲脈沖反射計(jì)(EOTPR)這一前沿技術(shù),如何被整合到芯片級FA工作流程中,并通過幾個真實(shí)的GPU失效案例,展示了EOTPR在解決復(fù)雜封裝和芯片內(nèi)部故障中的獨(dú)特價值和高效性。
2025/11/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享