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本文介紹了TLV62569芯片失效模式與分析。
2025/03/24 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
芯片短路失效模式在芯片失效分析中是最常見的,那么針對(duì)這種故障模式應(yīng)該怎么開展失效分析呢?
2024/12/22 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
通過GaAs多功能芯片的失效分析,揭示了芯片失效的機(jī)理,并提出了針對(duì)性的工藝改進(jìn)措施,以提高芯片的可靠性和性能。
2024/09/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
某芯片IO口開路失效,難道又是一個(gè)封裝級(jí)故障。
2024/11/01 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
失效分析中,曾遇到過NC管腳導(dǎo)致的芯片失效,經(jīng)過靜電復(fù)現(xiàn),復(fù)現(xiàn)相同的故障現(xiàn)象,因此推斷為ESD導(dǎo)致芯片失效。具體介紹一下這個(gè)案例.
2025/03/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
芯片設(shè)計(jì)公司一般都有自己的芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,主要為公司的芯片進(jìn)行各種驗(yàn)證測(cè)試,包括芯片自身的性能測(cè)試、芯片在各種電子終端產(chǎn)品上應(yīng)用的仿真測(cè)試,以及向芯片客戶提供芯片的失效分析等技術(shù)支持。
2022/03/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
芯片爆米花效應(yīng)發(fā)生機(jī)理與失效分析方法。
2025/12/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了失效分析的概念、主要步驟及解決方案。
2020/11/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了IGBT芯片工藝流程及老化失效機(jī)理分析。
2022/05/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
下文將對(duì)FCCM模式的Buck芯片EOS失效可能的一個(gè)失效機(jī)理進(jìn)行分析,給可能遇到這個(gè)問題但百思不得其解的兄弟姐妹們一個(gè)參考。
2024/09/24 更新 分類:檢測(cè)案例 分享