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DPA是一種通過對(duì)芯片進(jìn)行破壞性拆解和分析,評(píng)估其設(shè)計(jì)、材料、工藝等方面潛在缺陷的可靠性測(cè)試方法。
2025/02/15 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
標(biāo)準(zhǔn)單元在芯片設(shè)計(jì)的核心地位,分析其設(shè)計(jì)流程、挑戰(zhàn),提出多維度優(yōu)化方法,展望未來發(fā)展方向。
2025/09/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
BUCK 芯片最大輸出電壓受限,分析限制根源,給出查 Dmax、用 toff_min 計(jì)算兩種方法,提醒勿超手冊(cè)推薦值。
2025/09/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了鉭電容器失效分析:非破壞性分析,高漏電流/短路失效,高ESR失效,低容量/開路。
2021/08/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
故障激發(fā)樣品失效分析核心目標(biāo)是主動(dòng)暴露潛在缺陷,積累故障模式數(shù)據(jù),從而優(yōu)化真實(shí)失效分析的效率和準(zhǔn)確性。以下是系統(tǒng)性實(shí)施方法和關(guān)鍵要點(diǎn).
2025/04/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
手機(jī)元件焊接不良失效分析
2017/08/15 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
技術(shù)案例丨器件脫落不良失效分析
2017/12/06 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
電感是衡量線圈產(chǎn)生電磁感應(yīng)能力的物理量,電感的失效分析
2018/01/10 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電解電容失效退化機(jī)理分析
2018/01/17 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
拋頭軸承的失效分析方法與案例
2018/03/30 更新 分類:檢測(cè)案例 分享