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本文介紹了電子元器件失效分析(FA),破壞性物理分析(DPA),其他人為因素造成的失效。
2021/05/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義,失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段,發(fā)生在產(chǎn)品研制階段、生產(chǎn)階段到使用階段的各個(gè)環(huán)節(jié),通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分析失效機(jī)理,最終明確失效原因。
2015/10/23 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。
2015/10/23 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
通過對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。
2016/08/28 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
元件的失效直接受濕度、溫度、電壓、機(jī)械等因素的影響。本文將討論失效機(jī)理。
2020/09/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹電子器件失效分析-- ESD失效。
2025/09/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
鋅鋁合金熱處理硬度不足失效分析
2016/11/25 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
觸摸屏(TP)IC失效分析相關(guān)知識(shí)
2018/01/10 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要介紹晶振的選型考量和失效分析。
2020/12/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
重載滲碳齒輪斷裂失效分析
2022/09/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享