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  • 電子元器件破壞性物理分析DPA和失效分析FA測試的作用

    本文介紹了電子元器件失效分析(FA),破壞性物理分析(DPA),其他人為因素造成的失效。

    2021/05/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 6大行業(yè)失效分析一網(wǎng)打盡!

    失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義,失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段,發(fā)生在產(chǎn)品研制階段、生產(chǎn)階段到使用階段的各個(gè)環(huán)節(jié),通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分析失效機(jī)理,最終明確失效原因。

    2015/10/23 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 失效分析之電子元器件

    電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)最終的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。

    2015/10/23 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 認(rèn)識(shí)PCB/PCBA失效分析

    通過對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。

    2016/08/28 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 元器件失效機(jī)理分析

    元件的失效直接受濕度、溫度、電壓、機(jī)械等因素的影響。本文將討論失效機(jī)理。

    2020/09/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 半導(dǎo)體的ESD失效模式與機(jī)理

    本文主要介紹電子器件失效分析-- ESD失效。

    2025/09/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 鋅鋁合金熱處理硬度不足失效分析

    鋅鋁合金熱處理硬度不足失效分析

    2016/11/25 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 觸摸屏(TP)IC失效分析

    觸摸屏(TP)IC失效分析相關(guān)知識(shí)

    2018/01/10 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 晶振的選型考量和失效分析

    本文主要介紹晶振的選型考量和失效分析。

    2020/12/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 重載滲碳齒輪斷裂失效分析

    重載滲碳齒輪斷裂失效分析

    2022/09/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享