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通過(guò)GaAs多功能芯片的失效分析，揭示了芯片失效的機(jī)理，并提出了針對(duì)性的工藝改進(jìn)措施，以提高芯片的可靠性和性能。

2024/09/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

近日，我國(guó)首個(gè)器官芯片領(lǐng)域的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《皮膚芯片通用技術(shù)要求》（GB/T 44831-2024）正式發(fā)布。

2024/11/04 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

在芯片設(shè)計(jì)和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過(guò)在芯片上增加金屬布線層來(lái)重新分布芯片的信號(hào)連接。

2024/12/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了汽車存儲(chǔ)芯片與車規(guī)級(jí)芯片AEC-Q100認(rèn)證。

2025/01/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文將結(jié)合芯片行業(yè)特點(diǎn)以及 Git 分支模型相關(guān)知識(shí)，為你詳細(xì)闡述芯片行業(yè) Git 管理的要點(diǎn)與策略，助力你在芯片開發(fā)中實(shí)現(xiàn)高效且高質(zhì)量的代碼管理。

2025/05/05 更新 分類：行業(yè)研究 分享

華為與 Nvidia 芯片架構(gòu)，從設(shè)計(jì)、性能、應(yīng)用、生態(tài)對(duì)比，各有優(yōu)勢(shì)，未來(lái)均具發(fā)展?jié)摿Α?/p>

2025/10/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了LED芯片失效和封裝失效的原因分析。

2021/10/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了在全球深陷缺芯困局之際，中國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀。

2021/12/13 更新 分類：行業(yè)研究 分享

本文主要介紹了電源管理芯片（PMIC）的選用準(zhǔn)則。

2022/04/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了芯片的現(xiàn)狀及發(fā)展方向。

2022/05/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享