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  • 為什么AI芯片離不開HBM？

    為什么AI芯片離不開HBM？

    2025/12/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片失效步驟及其失效難題分析

    本文主要介紹了芯片失效分析的主要步驟及芯片失效的難題。

    2021/12/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 控制芯片焊點異常失效分析

    現(xiàn)對NG 和正常PCB光板（用于識別芯片位置）進行測試分析，查找芯片失效的原因。

    2023/11/02 更新 分類：檢測案例 分享

  • 基因芯片技術(shù)、發(fā)展與市場分析

    雖然基因芯片市場份額受到高通量測序的侵蝕，專業(yè)的基因芯片公司出現(xiàn)被并購的浪潮，但芯片技術(shù)在臨床與健康應(yīng)用方面仍有很多可為之處，市場前景廣闊。

    2023/06/07 更新 分類：行業(yè)研究 分享

  • AECQ中的芯片剪切強度測試

    芯片剪切強度試驗主要是考核芯片與底座的附著強度，評價芯片安裝在底座上所使用的材料和工藝步驟的可靠性，是對芯片封裝質(zhì)量的測試方法。根據(jù)剪切力的大小來判斷芯片封裝的質(zhì)量是否符合要求，并根據(jù)芯片剪切時失效的位置和失效模式來及時糾正芯片封裝過程中所發(fā)生的問題。

    2022/10/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 史上最全的LED芯片知識

    LED芯片也稱為LED發(fā)光芯片，是LED燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。

    2015/08/05 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • 28種IC芯片封裝技術(shù)

    芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易以人工安置在電路板上。而這個時候封裝技術(shù)就派上用場了，本文接下來介紹了28種芯片封裝技術(shù)

    2019/02/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 基于多芯片內(nèi)連接的高壓LED芯片封裝關(guān)鍵技術(shù)

    LED封裝現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢，多芯片內(nèi)連接高壓直流LED封裝方法，多芯片內(nèi)連接高壓直流白光LED特性分析

    2019/05/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片變更分析

    本結(jié)合目前芯片短缺情況及眾多企業(yè)有更換芯片及零部件的需求，SGS根據(jù)法規(guī)要求，對芯片變更進行詳解。

    2021/05/12 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

  • 一文全面解讀芯片缺陷檢測

    本文主要回答了“芯片缺陷是什么”“芯片缺陷檢測做什么”和“芯片缺陷檢測怎么做”3個問題。

    2023/12/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享