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本文介紹了PCB焊接常見缺陷與質(zhì)量保證措施。
2024/06/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
為什么紅墨水試驗(yàn)?zāi)艹掷m(xù)活躍在焊接質(zhì)量檢測分析的舞臺上?它的獨(dú)到之處是什么?
2025/01/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了醫(yī)療設(shè)備激光焊接的工作原理與要點(diǎn)。
2025/01/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了多次回流焊接金屬間化合物(IMC)厚度測試結(jié)果分析。
2025/06/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
新能源汽車電池包焊接技術(shù)
2025/11/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
鈦合金焊接總開裂?4大核心技巧+關(guān)鍵細(xì)節(jié),徹底解決難題!
2026/01/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
鋼筋閃光對焊接頭、電弧焊接頭、電渣壓力焊接頭、氣壓焊接頭、箍筋閃光對焊接頭、預(yù)埋件T形接頭的拉伸試驗(yàn),應(yīng)從每一檢驗(yàn)批接頭中隨機(jī)切取三個接頭進(jìn)行試驗(yàn)并按下列規(guī)定對試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行評定
2017/09/21 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
PCBA焊接過程中,經(jīng)常會遇到一些焊接不良的情況發(fā)生,為幫助大家了解各種類型的焊接不良的類型,本文為大家列舉了一些PCBA焊接缺陷的圖片。
2019/04/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
焊接接頭的不完整性稱為焊接缺陷,主要有焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺陷等。這些缺陷減少焊縫截面積,降低承載能力,產(chǎn)生應(yīng)力集中,引起裂紋;降低疲勞強(qiáng)度,易引起焊件破裂導(dǎo)致脆斷,本文主要介紹了焊接缺陷產(chǎn)生原因及防止措施。
2022/04/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文筆者結(jié)合自己多年來在鈦焊接的質(zhì)量控制及工藝方面的研究以及實(shí)際的工作經(jīng)驗(yàn),對于鈦焊接的焊接質(zhì)量與鈦焊縫顏色之間的關(guān)系進(jìn)行探討,希望對于該領(lǐng)域的研究具有一定的作用。
2023/08/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享