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本文主要介紹了芯片失效分析的主要步驟及芯片失效的難題。

2021/12/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

PCBA焊點(diǎn)失效機(jī)理之熱致失效。

2025/09/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享

SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。

2021/04/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

鋼材的潔凈度對(duì)軸承零件的成品率和服役質(zhì)量起到關(guān)鍵作用。其中夾雜物的種類、數(shù)量、尺寸等因素均會(huì)對(duì)鋼材性能產(chǎn)生不同程度的影響。目前已有應(yīng)用較廣泛的去除夾雜物工藝，但不同工藝各有利弊，需要結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)需求應(yīng)用。

2025/08/19 更新 分類：檢測(cè)案例 分享

混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。

2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

電子組件失效分析方法

2015/11/26 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

機(jī)械密封失效分析與故障分析

2015/12/06 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

導(dǎo)致潤(rùn)滑油失效的原因有哪些？

2015/12/09 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

鍛件失效分析

2016/10/27 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

芯片失效分析方法與步驟

2020/04/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享