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點陣結構一般是指由金屬桿、板等微元件按一定的規(guī)則重復排列構成的空間桁架，具有體密度小、比表面積大、比力學性能高等特點。將其作為芯材的夾芯結構在爆炸沖擊載荷作用下因結構動態(tài)失穩(wěn)產生巨大的塑性變形并轉化為熱能，可吸收掉大部分的沖擊能量，因而具有優(yōu)良的緩沖吸能和抗爆炸沖擊性能作用，其在坦克防護裝甲和艦船結構水下抗爆方面均有應用。
2020/09/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
熱軋板卷的表面通常呈藍灰色，并且表面光滑，具有一定的光澤。但是由于不同鋼種的化學成分與軋制工藝不同，有時候鋼板表面會出現紅色氧化鐵皮（俗稱紅銹），這既影響產品的外觀，又會造成軋輥的磨損加重，導致鋼板因鐵皮的壓入而影響表面質量，在熱軋過程中，板帶表面基本形成以FeO為 主的氧化鐵皮，FeO在較高溫度條件下具有較高的塑性，可以隨基體發(fā)生變形而不破碎
2021/01/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
鎂有良好的生物相容性且易被人體吸收，是有前途的支架材料。通過激光切割制造支架已經成為行業(yè)標準。我們使用光化學蝕刻將支架的圖案轉移到鎂板上替代激光切割。在這項研究中，我們提出了建立和驗證支架原型的三個階段，包括使用有限元分析進行設計和模擬，然后基于AZ31合金進行制造，最后在家豬的外周動脈中進行體內測試。
2021/03/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
目前，隨著電子產品向小型化、數字化、多功能化和高可靠性化的發(fā)展方向，電路板上搭載的器件愈來愈多，對電路板的散熱及穩(wěn)定性提出了更高的要求。作為元器件載體的電路基板如果具有較好的散熱能力，可通過基板把熱量向下傳遞到散熱器，從而減少冷卻部件，可持續(xù)減小器件尺寸。高導熱鋁基覆銅板由于具有相對較高的散熱能力，可以滿足市場越來越高的要求。
2021/03/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享
美敦力是世界上最大的醫(yī)療器械、服務和解決方案公司之，在全球擁有 90,000 多名員工，為 150 多個國家的醫(yī)生、醫(yī)院和患者提供服務，主要有心血管（CVG）、微創(chuàng)外科（MITG）、恢復性療法（RTG）、糖尿病（DIAB）四大業(yè)務板。美敦力CEO Geoff Martha表示，從長遠來看，軟組織機器人技術不僅對美敦力的醫(yī)療手術業(yè)務，而且對整個公司都可能是“有意義的增長動力”。然而目前來看，美
2021/06/24 更新 分類：熱點事件 分享
我國“天眼”的球面射電板是用鋁合金板制的，鋁及鋁合金在薄液膜下的腐蝕起因、控制因素和腐蝕機理等并不完全清楚。由于含有鉻酸鹽材料的嚴重危害性，促使人們對其應用范圍進行了嚴格限制和管理，因此探尋滿足鉻酸鹽材料使用性能要求的替代品和滿足相應防腐性能的工藝技術是迫切需要解決的問題。
2021/06/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
焊后熱處理后，焊核區(qū)晶粒尺寸未發(fā)生明顯變化，熱機影響區(qū)彎曲變形的晶?；鞠?；焊后熱處理后，在焊接過程中固溶至基體中的強化相重新析出，但500℃焊后熱處理后，接頭出現過時效現象；焊后熱處理后接頭的硬度和抗拉強度均明顯提高，硬度呈“W”形分布，最低值出現在熱機影響區(qū)。
2021/09/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享
隨著電子產品與技術的不斷發(fā)展創(chuàng)新，電子產品的設計概念逐漸走向輕薄、短小,印刷電路板(PCB)的設計也在向小孔徑、高密度、多層數、細線路的方向發(fā)展。而伴隨線路板層數厚度增加和孔徑的減小，產品通孔厚徑比增加明顯，PTH加工難度逐漸加大，易導致孔內無金屬現象頻發(fā)。本文通過藥水異常、特殊設計及生產操作等方面介紹深孔電鍍在PTH過程中孔內無金屬現象產生的具體原
2021/10/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享
近期我車間有一產品擬增加包裝規(guī)格，原來產品的包裝規(guī)格是每盒一支，根據市場需求現在增加為每盒兩支，但產品總量里是不變的，只是將原來100ml的產品，變成了兩個50ml的產品，一支變兩支，就是包裝形式都有所變化，設備方面需要做的就是增加新的包裝模具，對于外包還好，原有小盒尺寸能夠裝的下，裝盒參數方面調整一下下要裝的泡罩板的數量就好了。
2022/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
研究人員在7N01鋁合金MIG焊接參數研究的基礎上，對12mm厚的7N01-T5鋁合金板進行焊接，觀測其焊接接頭的顯微組織，再對MIG焊接接頭進行拉伸及疲勞測試，結果可為中厚7N01鋁合金中厚板MIG焊接接頭的疲勞性能研究提供試驗依據及參考。
2022/04/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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