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  • 2015上半年土耳其鋼材出口量減少 進(jìn)口量增加

    土耳其出口商聯(lián)合會(huì)數(shù)據(jù)顯示， 2015 年上半年土耳其出口鋼材 847 萬(wàn)噸，同比減少 10.1% 。其中出口管材 95.3 萬(wàn)噸，同比增加 3.8% ；出口鋼坯 15.1 萬(wàn)噸，同比減少 21.9% ；出口長(zhǎng)材 524 萬(wàn)噸

    2015/09/28 更新 分類：其他 分享

  • 無(wú)人機(jī)地面環(huán)境適應(yīng)性試驗(yàn)探討（九）-霉菌試驗(yàn)

    霉菌是在自然界分布很廣的一種微生物，它廣泛存在于土壤、空氣中，在濕度大和溫度高的南方濕熱地帶，霉菌極易生長(zhǎng)繁殖，使設(shè)備內(nèi)外表面大量長(zhǎng)霉，不僅影響裝備外觀，更主要的是造成裝備故障，嚴(yán)重影響裝備的工作。

    2020/09/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 斯坦納隧道測(cè)試法：建筑內(nèi)部裝飾材料“防火特性”的測(cè)試方法解讀

    斯坦納隧道測(cè)試法，是UL于20世紀(jì)40年代提出的，針對(duì)建筑內(nèi)部裝飾材料 防火特性 的測(cè)試方法。 該方法使用25英尺 (約7.62米) 長(zhǎng)的隧道爐來(lái)驗(yàn)證內(nèi)部裝飾材料的表面燃燒蔓延速率和煙霧特

    2020/01/06 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 夾心復(fù)合材料的彎曲性能測(cè)試方法

    夾芯復(fù)合材料在彎曲載荷下會(huì)發(fā)生面板或芯部破壞，并且已經(jīng)開發(fā)出測(cè)試方法來(lái)評(píng)估這兩種類型的失效。這兩種撓曲試驗(yàn)的主要區(qū)別在于夾層梁試件的支撐跨度長(zhǎng)度、長(zhǎng)梁與短梁以及荷載配置、四點(diǎn)荷載與三點(diǎn)荷載。

    2020/07/06 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 聚乙烯的經(jīng)典形態(tài)

    聚合物的形態(tài)是指聚合物分子鏈固化后的組織行為，可能出現(xiàn)兩種極端狀態(tài)，無(wú)定形態(tài)和結(jié)晶態(tài)、無(wú)定形態(tài)是分子的無(wú)序狀態(tài)，結(jié)晶態(tài)是分子鏈段的有序化。長(zhǎng)鏈分子在過(guò)冷下會(huì)出現(xiàn)結(jié)晶，并引起分子非常復(fù)雜的排列，呈現(xiàn)多晶性質(zhì)且無(wú)定形組分與結(jié)晶組分并存。

    2020/09/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 冷凍食品包裝的技術(shù)要求與檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

    冷凍食品是指質(zhì)量合格的食品原料經(jīng)過(guò)適當(dāng)?shù)募庸ぬ幚恚?30℃的溫度環(huán)境下進(jìn)行急凍，完成包裝后在-18℃或更低溫度下進(jìn)行儲(chǔ)藏和流通的食品。由于全程采用低溫冷鏈保藏，冷凍食品具有貨架期長(zhǎng)、不易腐敗、食用便利的特點(diǎn)，但由此也對(duì)包裝材料提出了更大的挑戰(zhàn)和更高的要求。

    2020/09/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • TPU配方設(shè)計(jì)以及性能影響因素

    TPU熱塑性聚氨酯彈性體，是一類在分子鏈中含有多個(gè)氨基甲酸酯基團(tuán)（－NHCOO－）的彈性體高分子材料。通常以低聚物多元醇、多異氰酸酯、擴(kuò)鏈劑/交聯(lián)劑及少量助劑為原料制得。一般由低聚物多元醇的柔性長(zhǎng)鏈構(gòu)成軟段，以二異氰酸酯和擴(kuò)鏈劑構(gòu)成硬段，硬段和軟段交替排列，形成重復(fù)結(jié)構(gòu)單元。

    2021/01/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 淺談集成電路封裝過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

    大體而言集成電路產(chǎn)業(yè)可分為三個(gè)階段：電路設(shè)計(jì)，晶圓制造，封裝測(cè)試。電路設(shè)計(jì)大體是一群電路系統(tǒng)畢業(yè)的學(xué)霸搞出來(lái)的(因?yàn)閷W(xué)霸，所以高薪)，他們把設(shè)計(jì)好電路給晶圓制造廠(臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際……)，最后圓片從晶圓廠發(fā)貨到封裝測(cè)試廠(日月光、安靠、長(zhǎng)電科技……)。

    2021/03/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 多晶硅鑄錠紅外探傷陰影問(wèn)題淺析

    本文針對(duì)因多晶硅生長(zhǎng)初期固液界面“凹”造成的硅棒底部陰影，對(duì)多晶鑄錠爐熱場(chǎng)結(jié)構(gòu)及鑄錠工藝進(jìn)行了優(yōu)化，通過(guò)改動(dòng)鑄錠爐熱場(chǎng)中側(cè)面加熱器的位置，調(diào)整多晶硅長(zhǎng)晶初期固液界面，使熔體中雜質(zhì)由中心區(qū)域向四周擴(kuò)散，消除了硅棒底部陰影。

    2021/05/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)條件如何制定？

    高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)條件如何制定？ 對(duì)于環(huán)境試驗(yàn)條件的制定，首要前提是獲得環(huán)境剖面，這個(gè)最要命，投入巨大，周期又特別長(zhǎng)，所以極少有企業(yè)愿意在這方面進(jìn)行投入，因?yàn)榭床坏搅⒏鸵?/p>

    2021/08/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享