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混合集成電路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文結(jié)合全球集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈條,解析全球及我國集成電路裝備的技術(shù)體系及競爭態(tài)勢。分析發(fā)現(xiàn),我國集成電路裝備發(fā)展快速,但仍短板明顯,應(yīng)進(jìn)一步夯實基礎(chǔ),加快提升創(chuàng)新步伐。
2021/07/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
混合信號電路PCB的設(shè)計很復(fù)雜,元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計能優(yōu)化混合信號電路的性能。
2023/02/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
塑封集成電路開蓋的質(zhì)量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關(guān)鍵,本文將介紹幾種常見的塑封集成電路開蓋流程與方法,并提供主流的芯片開蓋化學(xué)配方。
2024/11/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
機(jī)器人產(chǎn)品的外殼防護(hù)等級(IP代碼),是保證設(shè)備正常運(yùn)行、產(chǎn)品安全可靠性防護(hù)的一項重要指標(biāo)。那么,在選擇與使用機(jī)器人產(chǎn)品時,就要特別關(guān)注一下外殼的防護(hù)等級,這對于正確地產(chǎn)品選型,及產(chǎn)品安裝與使用有著非常重要的意義。本文就為大家具體介紹一下外殼防護(hù)等級的相關(guān)知識。
2021/08/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
醫(yī)用一次性防護(hù)服有連身式和分身式二種結(jié)構(gòu)是否需分別檢測?如醫(yī)用一次性防護(hù)服帶鞋套應(yīng)執(zhí)行哪些標(biāo)準(zhǔn)?
2022/08/09 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
在醫(yī)療器材中,經(jīng)常會提到AAMI Level這個詞語,也就是AAMI的阻隔標(biāo)準(zhǔn)
2020/02/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
近日,國家藥監(jiān)局發(fā)布醫(yī)用防護(hù)器械環(huán)氧乙烷加速解析應(yīng)急參考方法
2020/03/09 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
無菌型醫(yī)用防護(hù)口罩出口歐洲要求是什么?
2020/07/07 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
WHO規(guī)定新冠疫情防護(hù)用檢查手套要求是什么?
2020/12/29 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享