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本文基于理化分析,用蒙特卡羅仿真探究集成電路失效機理及分布,為其失效率預(yù)計提供技術(shù)與方法支撐。
2025/12/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文闡釋 Buck 電路的降壓工作原理,詳解控制器芯片、MOS 管等核心器件的選型標(biāo)準(zhǔn)與參數(shù)計算,助力電子電氣設(shè)備電源設(shè)計。
2026/01/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
隨著表面貼裝技術(shù)的引入,電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動檢測不但是基本的,而且也是經(jīng)濟的
2016/11/14 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
實踐證明,即使電路原理圖設(shè)計正確,印制電路板設(shè)計不當(dāng),也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設(shè)計印制電路板的時候,應(yīng)注意采用正確的方法。
2018/07/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計中應(yīng)注意的問 題和采取的具體措施,為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)?!?/p>
2019/08/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個非常重要的環(huán)節(jié),引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機對電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點的連接,而是要通過這種連接,確保在承受高的機械沖擊時的抗擊能力。
2022/04/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
合理的電容器選型可以避免許多質(zhì)量問題和電路信號問題的出現(xiàn).有時候,正確的選型甚至比合理的電路設(shè)計更重要. 選型因此成為復(fù)雜電路系統(tǒng)制造工程的一環(huán)必須得到電容器生產(chǎn)廠家和電路設(shè)計者的共同重視,這一步驟對雙方都非常必要.
2021/06/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
每個電路都有一定的噪聲,這些噪聲會影響模擬和數(shù)字電路的性能。有些噪聲來自外部干擾,有些噪聲則由熱效應(yīng)等隨機因素引起。
2018/05/09 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
電阻損壞的特點,電解電容損壞的特點,二極管、三極管等半導(dǎo)體器件損壞的特點,集成電路損壞的特點
2018/11/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對于高性能的無線通信系統(tǒng),電源對射頻的影響可能是“隱性”的,但卻不可忽視。這里收集整理了業(yè)界廣泛關(guān)注的幾條設(shè)計射頻電路電源的要點與經(jīng)驗,分享給大家。
2019/01/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享