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比較普遍的一個現(xiàn)象是:研發(fā)人員無一例外的同聲譴責(zé)采購和工藝部門,對元器件控制不嚴,致使電路板入檢合格率低、到客戶現(xiàn)場后頻頻出毛病
2019/12/13 更新 分類:科研開發(fā) 分享
集成電路(IC)測試是IC產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán),而且是不可或缺的一環(huán),它貫穿于從產(chǎn)品設(shè)計開始到完成加工的全過程。
2020/02/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。
2020/09/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
集成電路產(chǎn)品EMC測試系統(tǒng)是嚴格按照IEC 61967和IEC 62132系列進行設(shè)計,整套系統(tǒng)的功能和性能不僅能夠滿足上述兩大類標(biāo)準(zhǔn)要求的測試項目。
2020/12/24 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了電磁兼容電路級靜電防護設(shè)計技巧與ESD防護方法。電路級ESD防護方法:1、并聯(lián)放電器件;2、串聯(lián)阻抗;3、增加濾波網(wǎng)絡(luò);4、復(fù)合防護;5、增加吸收回路。
2021/07/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分析了為什么總是在電路里擺兩個0.1uF和0.01uF的電容
2022/11/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
電子產(chǎn)品接地問題是一個老生常談的話題,本文單講其中一小部分,主要內(nèi)容是金屬外殼與電路板的接地問題。
2023/03/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
中國工程院院刊《中國工程科學(xué)》2023年年第1期刊發(fā)有研億金新材料有限公司何金江正高級工程師研究團隊的《集成電路用高純金屬濺射靶材發(fā)展研究》一文。
2023/03/13 更新 分類:行業(yè)研究 分享
某吸塵器配有適配器充電,適配器輸出19 V 500 mA,在次級電路短路狀態(tài)下還要測量適配器輸出軟線的溫升嗎?
2023/07/29 更新 分類:檢測案例 分享
解決電路板中AC/DC模塊和DC/DC模塊的電磁兼容(EMC)問題需要從設(shè)計優(yōu)化、整改實施、測試驗證等多個方面入手。以下是一些具體的解決方案和整改案例.
2025/02/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享