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多層印制電路板孔金屬化缺陷產(chǎn)生是由不同工序、各種工藝條件相互影響而產(chǎn)生。

2019/12/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

集成電路塑封器件的早期失效一般由設計或工藝失誤所致，通過常規(guī)電性能檢測和篩選可判別這些失效的器件。

2020/02/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文首先概述了在復雜的電子系統(tǒng)中電源帶來的嚴重問題：即EMI，通常簡稱為噪聲。

2020/05/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文詳細介紹了鋰電池充電方式和鋰電池充電電路設計注意事項等內(nèi)容。

2021/05/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文分析了某USB果汁杯電路電路著火原因及改進思路。

2021/05/25 更新 分類：檢測案例 分享

本文主要介紹了光刻膠材料于技術研究進展和光刻膠主要生產(chǎn)國家和地區(qū)概況

2021/07/09 更新 分類：行業(yè)研究 分享

本文主要介紹了EMC測試整改時的布線的總原則，導線寬度與間距的選擇與確定及電路板地線設計原則。

2021/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文主要介紹了容差的概念，容差在產(chǎn)品設計中的作用。

2021/12/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

我們常用的AC-DC開關電源中，由于初級線圈的漏感而再次級線圈上產(chǎn)生的瞬間反向脈沖是非常嚴重的。

2022/05/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了EMC測試中，RS485接口的電路設計方案。

2022/12/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享