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塑封集成電路開(kāi)蓋的質(zhì)量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關(guān)鍵,本文將介紹幾種常見(jiàn)的塑封集成電路開(kāi)蓋流程與方法,并提供主流的芯片開(kāi)蓋化學(xué)配方。
2024/11/15 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
提高產(chǎn)品可靠性的方法之產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的瑰寶
2017/08/18 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
根據(jù)歐盟的研究,目前每年投放歐共體市場(chǎng)的循環(huán)器共有 1400 萬(wàn)個(gè),其使用階段電能消耗在 2005 年達(dá)到了 50 太瓦時(shí),相當(dāng)于 2300 萬(wàn)噸二氧化碳的排放。如果不采取任何措施,電能消耗預(yù)
2015/08/27 更新 分類:其他 分享
電子產(chǎn)品的集成度越來(lái)越高,電路板上的元器件密度越來(lái)越高,線與線的間距也越來(lái)越小。因而為防止離子遷移導(dǎo)致的失效增加,對(duì)PCB板面的清潔度的要求也相應(yīng)提高了。
2022/09/01 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
我們逐一進(jìn)行分析,芯片設(shè)計(jì)主要從EDA、IP、設(shè)計(jì)三個(gè)方面來(lái)分析;芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個(gè)方面來(lái)分析;封裝測(cè)試則從封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝和芯片測(cè)試幾方面來(lái)分析。
2023/01/08 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
體外診斷儀器的準(zhǔn)確性、精密度和可靠性不僅取決于儀器的固有設(shè)計(jì)和性能,還取決于集成到系統(tǒng)中的多個(gè)單獨(dú)組件的設(shè)計(jì)、功能和可靠性。
2023/04/07 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
正電子發(fā)射磁共振成像系統(tǒng)(Imaging system of positron emission and magnetic resonance imaging,本文簡(jiǎn)稱PET/MR)(以下簡(jiǎn)稱PET/MR),PET/MR系統(tǒng)根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式不同,可分為分體式、PET插入式、完全集成式。
2024/03/19 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
ISO 10218-2025版的發(fā)布,及時(shí)解讀新版標(biāo)準(zhǔn)、調(diào)整產(chǎn)品設(shè)計(jì)與集成方案,將成為搶占國(guó)際市場(chǎng)、保障生產(chǎn)安全的關(guān)鍵舉措。
2025/10/17 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文結(jié)合醫(yī)療器械產(chǎn)品注冊(cè)的要求,從整體上分析產(chǎn)品注冊(cè)和設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)的聯(lián)系。
2023/03/13 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了體外診斷產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段劃分。
2023/03/23 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享