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  • 硬膠囊制劑開(kāi)發(fā)之處方設(shè)計(jì)

    制劑開(kāi)發(fā)過(guò)程一般是首先明確目標(biāo)產(chǎn)品概況（TPP），再據(jù)此制定目標(biāo)產(chǎn)品的質(zhì)量概況（QTPP）。制劑開(kāi)發(fā)便以此為開(kāi)發(fā)目標(biāo)，基于開(kāi)發(fā)分子的理化性質(zhì)、已有知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)等因素，選擇合適的制劑策略，進(jìn)而確定合適處方和工藝。膠囊劑的開(kāi)發(fā)過(guò)程也不例外。

    2020/10/26 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 車(chē)用材料新貴：低線(xiàn)性膨脹系數(shù)（CLTE）聚丙烯

    聚丙烯樹(shù)脂具有產(chǎn)品品種多、加工范圍廣、密度低、耐化學(xué)品性能好、耐環(huán)境應(yīng)力龜裂性能好、可降低噪音、產(chǎn)品集成性好、可在線(xiàn)染色、可循環(huán)再利用、價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)。

    2018/06/07 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 機(jī)械產(chǎn)品歐盟市場(chǎng)準(zhǔn)入以及合格評(píng)定要求

    本文主要介紹了機(jī)械產(chǎn)品歐盟市場(chǎng)準(zhǔn)入要求，機(jī)械產(chǎn)品CE認(rèn)證適用范圍、認(rèn)證模式、認(rèn)證流程及可選擇機(jī)構(gòu)。

    2021/12/15 更新 分類(lèi)：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 電子微組裝與可靠性要求

    電子微組裝是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成，采用微互連、微組裝設(shè)計(jì)發(fā)展起來(lái)的新型電子組裝和封裝技術(shù)，也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸，它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機(jī)電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。

    2020/11/16 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 混合集成電路的EMC設(shè)計(jì)

    混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導(dǎo)體集成工藝與厚(薄)膜工藝結(jié)合而制成的集成電路?；旌霞呻娐肥窃诨嫌贸赡し椒ㄖ谱骱衲せ虮∧ぴ捌浠ミB線(xiàn),并在同一基片上將分立的半導(dǎo)體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成

    2018/07/24 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 醫(yī)療器械設(shè)計(jì)控制之設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)策劃

    設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)策劃貫穿產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)整個(gè)生命周期，用于指導(dǎo)如何實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品從概念到上市的總章。

    2020/09/25 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 口溶膜的開(kāi)發(fā)及評(píng)價(jià)關(guān)注點(diǎn)

    本文對(duì)口溶膜類(lèi)新藥產(chǎn)品上市情況及開(kāi)發(fā)立項(xiàng)建議、處方工藝開(kāi)發(fā)、質(zhì)量控制等方面進(jìn)行探討，希望對(duì)此類(lèi)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和評(píng)價(jià)提供借鑒。

    2024/10/17 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 2014年集成電路行業(yè)發(fā)展回顧及展望

    2014年，在國(guó)家一系列政策密集出臺(tái)的環(huán)境下，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長(zhǎng)，開(kāi)始迎來(lái)發(fā)展的加速期。

    2015/03/04 更新 分類(lèi)：行業(yè)研究 分享

  • 國(guó)內(nèi)外集成電路裝備現(xiàn)狀分析

    本文結(jié)合全球集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈條，解析全球及我國(guó)集成電路裝備的技術(shù)體系及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。分析發(fā)現(xiàn)，我國(guó)集成電路裝備發(fā)展快速，但仍短板明顯，應(yīng)進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ)，加快提升創(chuàng)新步伐。

    2021/07/02 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書(shū)（2023版）》

    《集成芯片與芯粒技術(shù)白皮書(shū)（2023版）》不僅剖析了集成芯片和芯粒領(lǐng)域的重要技術(shù)，而且包含了本領(lǐng)域的趨勢(shì)判斷分析，為我國(guó)集成芯片與芯粒領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)和發(fā)展規(guī)劃提供了重要參考。

    2023/10/14 更新 分類(lèi)：科研開(kāi)發(fā) 分享