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為推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，工業(yè)和信息化部、發(fā)展改革委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，并由國務院正式批準發(fā)布實施。
2014/12/21 更新 分類：行業(yè)研究 分享
混合集成電路（HIC）的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
通過對混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制方面開展了積極的技術研究與應用實踐，探索實施基于模型的混合集成電路全要素、全領域、全過程數(shù)字化研制模式轉(zhuǎn)型。
2024/04/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
酮式烯醇式互變現(xiàn)象與HPLC方法開發(fā)案例分析
2022/08/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
2015年，我國集成電路設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展保持了持續(xù)增長的態(tài)勢，取得了令人滿意的成績
2015/12/23 更新 分類：行業(yè)研究 分享
失效分析之集成電路“爆米花”
2015/12/28 更新 分類：實驗管理 分享
無損檢測自動化集成技術的發(fā)展
2017/08/11 更新 分類：實驗管理 分享
本文重點介紹在軍事領域，半導體集成電路質(zhì)量等級是如何選擇的，以及選用的可靠性要求。
2020/03/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
集成電路設計中提高可靠性的措施
2020/04/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
為大家介紹下集成電路材料的主要性能參數(shù)
2020/07/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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