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本文介紹了超前的集成電路設計“新思路”
2022/10/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了IEC 62304中關于軟件集成測試integration tests的要求。
2023/08/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了集成電路的電磁兼容測試標準與方法。
2023/10/23 更新 分類：法規(guī)標準 分享
蘋果Vision Pro集成醫(yī)用內鏡AI模塊。
2025/07/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹集成電路制造工藝-- CMP技術
2025/12/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
混合集成電路(Hybrid Integrated Circuit)是由半導體集成工藝與厚(薄)膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線,并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝,再外加封裝而成
2018/07/24 更新 分類：科研開發(fā) 分享
2014年，在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下，在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。
2015/03/04 更新 分類：行業(yè)研究 分享
本文結合全球集成電路裝備產業(yè)鏈條，解析全球及我國集成電路裝備的技術體系及競爭態(tài)勢。分析發(fā)現，我國集成電路裝備發(fā)展快速，但仍短板明顯，應進一步夯實基礎，加快提升創(chuàng)新步伐。
2021/07/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享
《集成芯片與芯粒技術白皮書（2023版）》不僅剖析了集成芯片和芯粒領域的重要技術，而且包含了本領域的趨勢判斷分析，為我國集成芯片與芯粒領域的技術攻關和發(fā)展規(guī)劃提供了重要參考。
2023/10/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
塑封集成電路開蓋的質量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關鍵，本文將介紹幾種常見的塑封集成電路開蓋流程與方法，并提供主流的芯片開蓋化學配方。
2024/11/15 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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