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  • 倒裝芯片底部填充膠材料、工藝和可靠性

    底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，在先進封裝如2.5D、3D封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應力集中問題，進而提高器件封裝可靠性。

    2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片設計、制造、封裝測試3步驟詳解

    我們逐一進行分析，芯片設計主要從EDA、IP、設計三個方面來分析；芯片制造主要從設備、工藝和材料三個方面來分析；封裝測試則從封裝設計、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。

    2023/01/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 機器學習輔助軟體電子用于健康監(jiān)測

    中山大學生物醫(yī)學工程學院周建華/喬彥聰團隊與清華大學集成電路學院任天令團隊對軟體電子與機器學習相輔相成進行詳細分析與總結(jié)，

    2023/03/16 更新 分類：熱點事件 分享

  • Science：新開發(fā)的電子皮膚能夠產(chǎn)生類似神經(jīng)脈沖的電信號

    來自美國斯坦福大學的研究人員在一項新的研究中制造出了軟集成電路（soft integrated circuit），可以將感知到的壓力或溫度轉(zhuǎn)換成類似于神經(jīng)脈沖的電信號，與大腦交流。

    2023/05/22 更新 分類：熱點事件 分享

  • Science：首創(chuàng)全新晶體制備方法

    北京大學等研究員團隊報告了一種界面外延方法，用于幾種組合物的生長，包括二硫化鉬(MoS2)，二硒化鉬，二硫化鎢，二硒化鎢，二硫化鈮，二硒化鈮和亞硒化鉬。

    2024/07/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片流片-tape out是什么？

    流片（tape-out）是指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片，是集成電路設計的最后環(huán)節(jié)，即“試生產(chǎn)"，簡單來說就是電路設計完以后，先小批量生產(chǎn)，供測試使用。

    2025/03/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • Full Mask（全掩膜）和 MPW（多項目晶圓）兩種流片方式的區(qū)別與聯(lián)系

    Full Mask（全掩膜）和 MPW（Multi Project Wafer，多項目晶圓）是集成電路制造中兩種不同的流片方式，它們在成本、生產(chǎn)和工藝上各有特點。

    2025/03/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 電子元器件的常見故障模式機理、影響與防護

    本文將系統(tǒng)性地探討電阻、電容、電感、半導體器件、集成電路及機電元件等常用電子元器件的典型故障模式、內(nèi)在機理及外部影響因素。

    2025/11/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 做IVD儀器的難點與不難

    有人認為，IVD儀器涉及高速自動化、精密光學、非標結(jié)構(gòu)、集成電路、流體力學、生物學等多學科交叉整合，開發(fā)難度極高；有人認為，IVD儀器無非是整機廠商問上下游采購核心部件，組裝成一個XYZ平臺，再加點光學檢測，再做個整機驗證，并沒有很高的技術(shù)含量。

    2020/11/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 芯片設計、芯片制造、封裝測試知識大全

    集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設計、芯片制造、封裝測試三大領(lǐng)域，我們逐一進行分析，芯片設計主要從EDA、IP、設計三個方面來分析；芯片制造主要從設備、工藝和材料三個方面來分析；封裝測試則從封裝設計、產(chǎn)品封裝和芯片測試幾方面來分析。

    2021/02/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享