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  • 淺談集成電路封裝過(guò)程中的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估

    大體而言集成電路產(chǎn)業(yè)可分為三個(gè)階段：電路設(shè)計(jì)，晶圓制造，封裝測(cè)試。電路設(shè)計(jì)大體是一群電路系統(tǒng)畢業(yè)的學(xué)霸搞出來(lái)的(因?yàn)閷W(xué)霸，所以高薪)，他們把設(shè)計(jì)好電路給晶圓制造廠(臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際……)，最后圓片從晶圓廠發(fā)貨到封裝測(cè)試廠(日月光、安靠、長(zhǎng)電科技……)。

    2021/03/22 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 集成電路金屬封裝失效模式分析與糾正措施

    本文針對(duì)一種金屬氣密封裝的混合集成電路在應(yīng)用于某彈載高發(fā)射過(guò)載沖擊環(huán)境時(shí)出現(xiàn)的功能失效現(xiàn)象，進(jìn)行了機(jī)理分析、仿真驗(yàn)證，并且給出了改進(jìn)措施。

    2022/02/18 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 引線鍵合失效機(jī)理分析

    半導(dǎo)體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機(jī)對(duì)電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡(jiǎn)單意義上的芯片與管殼鍵合點(diǎn)的連接，而是要通過(guò)這種連接，確保在承受高的機(jī)械沖擊時(shí)的抗擊能力。

    2022/04/20 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 什么是高溫反向偏壓試驗(yàn)HTRB？

    本文主要介紹了高溫反向偏壓試驗(yàn)HTRB.

    2022/04/29 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 半導(dǎo)體的外延技術(shù)

    集成電路制造工藝-- 外延技術(shù)

    2025/12/26 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 電子行業(yè)的《集成電路自動(dòng)沖切成型設(shè)備》等18項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和《鎢絲》等16項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批公示

    根據(jù)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織等單位已完成《集成電路自動(dòng)沖切成型設(shè)備》等18項(xiàng)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和《鎢絲》等16項(xiàng)電子行業(yè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制修訂工作。在以上標(biāo)

    2015/10/03 更新 分類：其他 分享

  • 集成電路銅制程常見(jiàn)缺陷的分析

    本文首先簡(jiǎn)單介紹缺陷的常識(shí)，然后對(duì)電鍍銅工藝流程中的典型缺陷做一下分析，并對(duì)缺陷產(chǎn)生的原因和解決方法進(jìn)行討論。

    2022/01/20 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 單晶硅的生長(zhǎng)技術(shù)與難點(diǎn)

    科技進(jìn)步和對(duì)高效智能產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)進(jìn)一步奠定了集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)家發(fā)展中的核心地位。而半導(dǎo)體硅單晶作為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石，其對(duì)促進(jìn)技術(shù)革新和經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)起到至關(guān)重要的作用。

    2025/08/19 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)19.7%

    全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2014 年 9.9% 的高速增長(zhǎng)后， 2015 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)下滑，根據(jù) SIA 公布的最新數(shù)據(jù)， 2015 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額 3352 億美元，同比下降了 0.2% 。 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)

    2016/03/21 更新 分類：行業(yè)研究 分享

  • 集成電路可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目、方法及標(biāo)準(zhǔn)一覽

    可靠性（Reliability）是對(duì)產(chǎn)品耐久力的測(cè)量，我們主要典型的IC產(chǎn)品的生命周期可以用一條浴缸曲線（Bathtub Curve）來(lái)表示。

    2018/07/04 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享