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AEC-Q100是預(yù)防可能發(fā)生各種狀況或潛在的故障狀態(tài)，對每一個器件進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量與可靠性確認(rèn)，特別對產(chǎn)品功能與性能進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化測試

2018/08/01 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

熱插拔是指將上電電壓源連接到電子器件的輸入電源或電池連接器。熱插拔產(chǎn)生的電壓瞬態(tài)尖峰會損壞器件內(nèi)部的集成電路。該文解釋了此類電壓瞬變的根本原因，并提供了防止這些瞬變損壞電子產(chǎn)品中的集成電路(IC) 的可能設(shè)計(jì)。

2025/10/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

ATLAS – TFET若能跟現(xiàn)行的其他技術(shù)整合，我們可以期待未來相關(guān)電子元件的功能可以越來越強(qiáng)大。

2021/03/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文在汽車電子MCU 中采用抗EMI的設(shè)計(jì)方法，依據(jù)IEC61967傳導(dǎo)測試標(biāo)準(zhǔn)，對汽車電子MCU進(jìn)行電磁干擾的測試。

2022/05/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文將重點(diǎn)介紹一種基于柵氧化層損傷的EEPROM失效分析方法，該方法能夠有效地定位和分析柵氧化層的微小缺陷，提高失效分析的成功率。

2024/10/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

據(jù)海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，2024年，中國集成電路出口1595億美元，超過手機(jī)的1343.6億美元成為出口額最高的單一商品。

2025/01/14 更新 分類：行業(yè)研究 分享

新華社北京 3 月 11 日電 題：未來有多遠(yuǎn)？聚焦改變生活的五大新興產(chǎn)業(yè) 新材料、人工智能、集成電路、生物制藥、第五代移動通信政府工作報(bào)告明確提出要加快培育壯大新興產(chǎn)業(yè)全面

2017/04/22 更新 分類：其他 分享

半導(dǎo)體器件中的鍵合工藝材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四種金屬作為引線，從而實(shí)現(xiàn)芯片與引出端的電氣互聯(lián)

2018/08/20 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

電子化學(xué)品，也稱為電子化工材料，泛指專為電子工業(yè)配套的精細(xì)化工材料，即集成電路，電子元器件，印刷線路板，工業(yè)及消費(fèi)類整機(jī)生產(chǎn)和包裝用各種化學(xué)品及材料

2019/01/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

智能 傳感器 具有信息采集、處理、交換、存儲和傳輸功能的多元件集成電路，是集傳感器、通信模塊、微處理器、驅(qū)動與接口，以及軟件算法于一體的系統(tǒng)級器件，具有自學(xué)習(xí)、自診

2021/11/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享