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2.5D及3D封裝行業(yè)應(yīng)用及挑戰(zhàn)。

2025/07/23 更新 分類：行業(yè)研究 分享

2.5D及3D封裝轉(zhuǎn)接板(RDL)研發(fā)技術(shù)介紹。

2025/08/02 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文詳解半導(dǎo)體 2.5D/3D 封裝技術(shù)原理、工藝難點(diǎn)與行業(yè)現(xiàn)狀，分析技術(shù)趨勢，為相關(guān)研發(fā)與生產(chǎn)提供參考。

2026/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了金屬3D打印技術(shù)

2022/08/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

今天，我想和大家分享一下 3D IC 設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)的最新進(jìn)展、行業(yè)應(yīng)用，以及未來的發(fā)展趨勢。

2025/05/12 更新 分類：行業(yè)研究 分享

高密度互連集成的需求是促使這些先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展的主要推動力。隨著封裝和系統(tǒng)集成變得越來越復(fù)雜，如何提高先進(jìn)封裝的可靠性是當(dāng)前研究的熱點(diǎn)之一。

2020/03/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享

底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，在先進(jìn)封裝如2.5D、3D封裝中，用于緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的應(yīng)力集中問題，進(jìn)而提高器件封裝可靠性。

2022/06/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了3D合腳性測試的重要性，3D合腳性測試原理，3D合腳性如何評估，3D合腳性測試對品牌的幫助，3D合腳性測試如何送樣及服務(wù)周期。

2022/06/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享

3D打印材料是3D打印產(chǎn)業(yè)中不可或缺的一部分，3D打印材料技術(shù)水平直接影響到3D打印產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。多方因素助力3D打印材料行業(yè)發(fā)展，我國3D打印材料市場規(guī)模不斷壯大，在3D打印行業(yè)中的比重也水漲船高。

2021/04/28 更新 分類：科研開發(fā) 分享

3D打印，又稱增材制造（AM），是根據(jù)所設(shè)計(jì)的3D模型，通過3D打印設(shè)備逐層增加材料來制造三維產(chǎn)品的技術(shù)。

2018/06/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享