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后摩爾時(shí)代 Chiplet 成突破點(diǎn),詳解臺(tái)積電 3DFabric 三大封裝技術(shù)及應(yīng)用
2026/04/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文將深入探討小芯粒技術(shù)的重要性、它與 SoC 的關(guān)聯(lián)以及小芯粒技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
2025/07/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
因此,進(jìn)一步通過(guò)減少缺陷逃逸率,降低報(bào)廢成本,優(yōu)化測(cè)試成本通過(guò)設(shè)計(jì)-制造-測(cè)試閉環(huán)實(shí)現(xiàn)良率目標(biāo)已成為當(dāng)務(wù)之急。
2023/07/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
2022年12月,這兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)在第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)上正式對(duì)外發(fā)布,進(jìn)一步跟蹤前沿IT互連技術(shù),結(jié)合我國(guó)技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用現(xiàn)狀,制定和應(yīng)用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片內(nèi)、芯片間、系統(tǒng)間互連技術(shù)的協(xié)議規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。
2022/12/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享