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在芯片設(shè)計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。

2024/12/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文作者主要以 16 μm 厚鋁箔為基材,探究不同厚度涂碳層鋁箔形貌的變化規(guī)律以及對電芯性能的影響。

2025/03/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文研究了層錯能對中錳鋼包辛格效應(yīng)的影響機制。

2025/11/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

國內(nèi)首個，聯(lián)影醫(yī)療創(chuàng)新醫(yī)械“X射線計算機體層攝影設(shè)備”獲批上市。

2026/01/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都要具有可靠的性能，這一點至關(guān)重要。除相關(guān)成本外，組裝過程中的缺陷可能會由PCB帶進最終產(chǎn)品，在實際使用過程中可能會發(fā)生故障，

2015/01/16 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

在PCB設(shè)計和制作的過程中，你是不是也曾經(jīng)遇到過PCB吃錫不良的情況？對于工程師來說，一旦一塊PCB板出現(xiàn)吃錫不良問題，往往就意味著需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人頭痛

2018/08/07 更新 分類：檢測案例 分享

在PCB板的設(shè)計和制作過程中，工程師不僅需要防止PCB板在制造加工時出現(xiàn)意外，還需要避免設(shè)計失誤的問題出現(xiàn)。本文就這些常見的PCB問題進行匯總和分析，希望能夠?qū)Υ蠹业脑O(shè)計和制作工作帶來一定的幫助。

2020/12/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享

采用涂銹層穩(wěn)定劑與水處理(84d)相結(jié)合的技術(shù)對Q500qENH耐候橋梁鋼試樣進行銹層穩(wěn)定化處理，研究了試樣表面銹層的微觀形貌、物相組成和形成機理。

2023/01/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享

研究人員對12Cr1MoV鋼的組織結(jié)構(gòu)、基材與氧化層界面處的組織形貌、氧化層物相組成進行分析，研究了氧化層對12Cr1MoV鋼管老化和拉伸性能的影響，為機組安全運行提供技術(shù)支持。

2024/04/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享

為了明確不同熱障涂層陶瓷層材料的優(yōu)勢和局限性，給相關(guān)領(lǐng)域研究人員在特定應(yīng)用場景下選材提供參考，同時為材料性能 的提升提供方向，作者綜述了熱障涂層陶瓷層材料的微觀結(jié)構(gòu)及性能提升研究進展，總結(jié)和對比了其制備方法，指出了熱障涂層陶瓷層未來研究方向。

2025/06/18 更新 分類：科研開發(fā) 分享