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抗干擾問題是現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)中一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個(gè)系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。對(duì)PCB工程師來說，抗干擾設(shè)計(jì)是大家必須要掌握的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
2021/07/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電子產(chǎn)品的集成度越來越高，電路板上的元器件密度越來越高，線與線的間距也越來越小。因而為防止離子遷移導(dǎo)致的失效增加，對(duì)PCB板面的清潔度的要求也相應(yīng)提高了。
2022/09/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜，元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。
2023/02/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電磁兼容性(EMC)及關(guān)聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來都需要系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師擦亮眼睛，在當(dāng)今電路板設(shè)計(jì)和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下，這兩大問題尤其令PCB布局和設(shè)計(jì)工程師頭痛。
2023/04/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
問：想了解下對(duì)PCB板上元器件的溫升怎么判別？比如電池包保護(hù)板上的一些元器件的溫升限值；4706上并沒有給出明確的元器件溫升限值。
2023/04/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
有人說過，世界上只有兩種電子工程師：經(jīng)歷過電磁干擾的和沒有經(jīng)歷過電磁干擾的。伴隨著PCB信號(hào)頻率的提升，電磁兼容設(shè)計(jì)是我們電子工程師不得不考慮的問題。
2025/01/06 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將分享PCB層數(shù)設(shè)計(jì)以及每層如何進(jìn)行合理布局，理論結(jié)合實(shí)踐的方式論述了如何減少耦合源傳播途徑等方面減少傳導(dǎo)耦合與輻射耦合所引起的電磁干擾，提高電磁兼容性。
2025/02/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
庫(kù)存中有塊PCB主板表面出現(xiàn)了“油狀”異物，可能來源于助焊劑和清洗劑，有機(jī)酸與溴離子在潮濕環(huán)境下，會(huì)游離形成氫溴酸，氫溴酸對(duì)部分元器件會(huì)造成腐蝕現(xiàn)象。
2025/08/15 更新 分類：檢測(cè)案例 分享
本文將帶您讀懂PCB（硬板）的 “體質(zhì)” 特性，解析其失效的典型模式與機(jī)理，通過真實(shí)案例展示失效分析流程，并給出從設(shè)計(jì)到測(cè)試的全鏈條防控方案，為電子設(shè)備可靠性筑牢防線。
2025/12/22 更新 分類：檢測(cè)案例 分享
PCB常見不良分析及改善措施可歸納為以下五類，結(jié)合生產(chǎn)、設(shè)計(jì)及工藝環(huán)節(jié)進(jìn)行系統(tǒng)性優(yōu)化： 一、阻焊工藝缺陷 阻焊偏位/脫落 ：生產(chǎn)中板面定位不準(zhǔn)確或工藝參數(shù)異常導(dǎo)致。改善措施
2025/12/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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