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PCB板經(jīng)回流焊和波峰焊組裝器件后，在終端客戶發(fā)現(xiàn)有1%左右的失效，表現(xiàn)為通孔阻值變大，經(jīng)客戶切片分析，發(fā)現(xiàn)PCB板的通孔孔銅存在斷裂現(xiàn)象。別急，我們進(jìn)行失效分析，分析出是“誰(shuí)”的原因！
2016/07/29 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文闡述地平面的意義與重要性
2023/01/31 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電路板經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)大多容易發(fā)生板彎板翹，嚴(yán)重的話甚至?xí)斐稍蘸?、立碑等情況，應(yīng)如何克服呢？
2016/10/08 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文對(duì)一批產(chǎn)品軟板上SMT元件焊接后易脫落，不良率約為3.3%，PCB焊盤上的斷裂面在電子顯微鏡下觀察，表現(xiàn)為平整的斷裂面的案例進(jìn)行了解析。
2021/05/26 更新 分類：檢測(cè)案例 分享
相關(guān)研究表明，焊點(diǎn)與金屬接點(diǎn)間的金屬間化合物的形態(tài)和長(zhǎng)大對(duì)焊點(diǎn)缺陷的萌生及發(fā)展、電子組裝件的可靠性等有十分重要的影響。
2016/05/26 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享
抗干擾問(wèn)題是現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)中一個(gè)很重要的環(huán)節(jié)，它直接反映了整個(gè)系統(tǒng)的性能和工作的可靠性。對(duì)PCB工程師來(lái)說(shuō)，抗干擾設(shè)計(jì)是大家必須要掌握的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
2021/07/04 更新 分類：科研開發(fā) 分享
通過(guò)執(zhí)行表面絕緣電阻，梳形電路，離子遷移，電子遷移，銀離子遷移，電阻漂移，遷移率和導(dǎo)電陽(yáng)極絲等測(cè)試選項(xiàng)，在絕大多數(shù)情況下都可以保證基板的電氣性能與化學(xué)性能，在此基礎(chǔ)上再與廠家一同制定PCB加工工藝的規(guī)則等，即可完成對(duì)PCB板廠的技術(shù)評(píng)估。
2021/07/01 更新 分類：科研開發(fā) 分享
國(guó)內(nèi)某醫(yī)療器械公司在申請(qǐng)醫(yī)用無(wú)影燈YY0505-2012認(rèn)證時(shí)，電磁兼容輻射發(fā)射項(xiàng)目超標(biāo)。整改措施包括以下兩項(xiàng)：1.如果產(chǎn)品是由多個(gè)PCB板組成，整改時(shí)每一組PCB都要考慮電磁兼容；2.如果主板與副板之間聯(lián)接線過(guò)長(zhǎng)，接口濾波更為重要。
2021/07/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文筆者根據(jù)多年經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)硫酸銅電鍍常見的問(wèn)題主要有：電鍍粗糙；電鍍(板面)銅粒；電鍍凹坑；板面發(fā)白或顏色不均等。針對(duì)以上問(wèn)題，進(jìn)行了一些介紹，并進(jìn)行一些簡(jiǎn)要分析解決和預(yù)防措施。
2022/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
印制電路板翹曲的成因，一個(gè)方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過(guò)程中，因?yàn)闊釕?yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲?！ ?/p>
2016/09/20 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
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