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本文詳細介紹通過離子清潔度測試，幫助確定污染物來源，降低產(chǎn)品不良率的技術(shù)知識，本著循序漸進的原則，首先來了解到底什么是離子污染？
2018/10/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
通過層數(shù)設計和層的布局可以大大地提高PCB板的電磁兼容性。層數(shù)設計主要要考慮電源層和地線層、高頻信號、特殊信號、敏感信號。層的布局主要要考慮各種耦合、地線及電源線布局、時鐘及高速信號布局、模擬信號與數(shù)字信息布局。
2025/10/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了汽車電機的分類,電機噪聲來源,實際案例分析,BDL對比傳統(tǒng)方法的優(yōu)點及電機定制化PCB板展示。
2022/05/11 更新 分類：檢測案例 分享
本文圍繞加濕器 PCB 板短路試驗爭議，結(jié)合國標條款分析，指出非標準試驗方法下判定合格與否無意義。
2026/01/07 更新 分類：法規(guī)標準 分享
飛針測試是目前電氣測試一些主要問題的最新解決辦法。它用探針來取代針床，使用多個由馬達驅(qū)動的、能夠快速移動的電氣探針同器件的引腳進行接觸并進行電氣測量。
2021/04/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了正確選用模擬與邏輯有源器件，PCB板的設計，印制線的布局，地線的設計，共模干擾的產(chǎn)生和防止，開關(guān)電源屏蔽罩的采用及電磁屏蔽材料的選擇。
2022/05/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
在電子產(chǎn)品制造和使用中，靜電放電往往會損傷器件，甚至使產(chǎn)品失效造成嚴重損失。因此，靜電防護就顯得尤為重要，在不同的產(chǎn)品中，對靜電的防護方案采用也各不相同。
2024/03/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將基于ESPEC公司的一項前沿研究，深入探討多層印制線路板的CAF抗性評估，揭示CAF的形成機制及其對絕緣性能的影響。
2025/09/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
電源適配器(Power adapter)是小型便攜式電子設備及電子電器的供電電源變換設備，一般由外殼、變壓器、電感、電容、控制IC、PCB板等元器件組成，它的工作原理由交流輸入轉(zhuǎn)換為直流輸
2016/06/21 更新 分類：監(jiān)管召回 分享
電路板調(diào)試過程中，會出現(xiàn)“BGA器件外力按壓有信號，否則沒有信號”的現(xiàn)象，我們稱之為“虛焊”。本文通過對這種典型缺陷進行原因分析認為：焊接溫度曲線、焊膏量、器件及PCB板焊盤表面情況以及印制板設計等因素對“虛焊”的產(chǎn)生有較大影響。
2022/02/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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