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PCB鍍金板焊接后發(fā)現(xiàn)大量電容立碑現(xiàn)象,而且立碑方向一致,各種編號PCB不良率不同。故需進(jìn)行原因分析,提供改善對策。
2020/10/25 更新 分類:檢測案例 分享
本文主要介紹了PCB板夾膜原理分析,PCB板夾膜原因分析,夾膜有效改善方案及易夾膜板電鍍生產(chǎn)控制方法。
2021/07/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了是什么原因?qū)е翽CB腐蝕,如何清除PCB上的腐蝕及如何防止電路板上的腐蝕。
2021/11/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB通孔焊接不良失效分析:PCB組裝過程正發(fā)生通孔焊盤潤濕不良,潤濕不良位置主要集中在焊盤較窄部位。
2022/01/25 更新 分類:檢測案例 分享
PCB翹曲其實(shí)也是指電路板彎曲,是指原本平整的電路板,放置桌面時(shí)兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起,這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。
2023/02/03 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了PCB顏色代表的意思及顏色不同的區(qū)別等內(nèi)容。
2023/12/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
線路板表面一層綠色的表膜,其實(shí)是線路板阻焊油墨,它被印刷在PCB上,主要是為了阻止焊接。PCB加工的時(shí)候,常碰到的是線路板阻焊綠油掉落。
2024/09/11 更新 分類:檢測案例 分享
了盡快查找PCB的故障,通過分析引起PCB故障的常見原因,結(jié)合電路知識,在長期實(shí)踐中總結(jié)出一套極具操作性的PCB檢測流程及遵循的四個(gè)”先后”原則。
2016/04/12 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文根據(jù)OSP表面處理PCB的特點(diǎn)及焊接不良案例分析,重點(diǎn)從OSP膜厚度的控制及PCB儲(chǔ)存和SMT使用方面對影響PCB可焊性不良的因素進(jìn)行分析,并提出一些相應(yīng)的改善對策。
2021/10/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了半導(dǎo)體器件PCB清潔度失效機(jī)理和模型。
2024/11/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享